再述：SMT生产工艺流程

StepPeng33

SMT基本工艺构成要素
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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6 B1 Q$ p. C, j$ K0 I贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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* V4 ~. r& X8 Q固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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. G8 X" d9 a8 P3 L清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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" N1 L, u: U0 t2 E检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
5 Y* n& v1 y% V0 H: s. m2 ]6 S+ k返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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" W# L" X0 h  U9 M, \一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
" I# _, ^0 C. N清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
1 a* k6 ~+ [: Y, e4 y0 k4 ~% R此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
2 J6 R& V8 K/ v9 O4 DB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
5 m0 ^2 i! p! |0 \2 i+ h三、 单面混装工艺：
# e: r) Z5 z: \2 n( Q4 {来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
& Z# R* K; |, X; A! C$ F- D! f; ]烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
0 d1 X1 r9 l% B四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
. n/ w7 H. N3 U4 ]9 g$ e=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
; k) R: _$ L* R8 q' r4 j+ r贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
2 P7 }4 h8 k1 b7 {0 d先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
9 {, ~% G: D6 o9 c, g9 kD：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
& C+ K; E, P' ~/ |, G3 W! MPCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
7 Q# p- k3 @# ?% Y5 Q$ l5 U' gA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
# k& Q" V1 I' @2 g8 e2 @回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
A面贴装、B面混装。
3 O! @* s2 j8 j7 b2 w' |- q六  SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
- X/ ^. E, r* z* p$ }7 @( n- X此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
& j! I4 B% e) n% t6 qB：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
& e7 K# g3 z$ b中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

sdkangbaz

很好的资料，谢谢