再述：SMT生产工艺流程

StepPeng33

SMT基本工艺构成要素
0 @% z2 y# L# Q9 eSMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
, g# ?1 Q1 e- X  ?   
" M9 [+ g" C; R! G丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
   
/ A1 K7 k8 w' Y& B" q1 m3 g1 M点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
   
* E5 h, g- \5 o贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
   
2 o$ e* D9 X' K# B固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
) N: T7 ]3 u; O! F/ C3 d/ w   
6 k% |5 J+ s; N回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
  N) W0 n5 U( s' p清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
$ q+ E: P+ j4 z: n检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
7 V9 z0 Y  q" a* H返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
" {/ Y# X5 Q. _- L5 m& p清洗 => 检测 => 返修
. A6 x& Q5 p+ [) D- d( r3 |二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
+ l0 J$ ~! S0 L烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
& r3 u6 c" v: T  ?3 E此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
" ?  x! ]1 e8 Z! A4 e$ d- Q1 RB：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
  I9 E* ]5 c3 b6 cB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
9 @( B( N! p* b三、 单面混装工艺：
2 a" t' W2 T0 @" |来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
4 t7 f1 q$ B0 O1 Q( G- n6 _烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、 双面混装工艺：
. D, J: ]$ C/ F( [& bA：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
( c( `. u- }9 P/ {  F7 T( H* s先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
0 Y# ^7 W) }) G" g返修
( _3 u: n  X7 g" O6 X  z/ J5 a  IA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
8 _; Z$ ~! a6 ]2 S回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
( U2 a' u8 F! w; H6 R: F  _4 h回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
9 ]% E& J) p4 [6 M( B# o1 f4 b$ ]A面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
2 f# h  t8 P: D% a" |8 b9 g. D此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
$ y$ [0 K' M8 t# dB：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
4 U1 s2 Z* w/ Q8 ?+ `( r此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

sdkangbaz

很好的资料，谢谢