再述：SMT生产工艺流程

StepPeng33

SMT基本工艺构成要素
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
   
3 T2 P5 a" f7 I) s  H, f" C丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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' @% v3 ]4 u& I; p点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
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) g! E5 n: |4 `% k贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
   
' w5 W& ?9 {- Z1 l' [1 |: m清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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, k. n7 R! v$ \7 X/ Y1 G检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
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/ N9 r* J) i; o4 B. B9 i3 I$ A返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


4 Y, u3 }- {  ?% L2 p一、 单面组装：
+ A  \5 Y6 m' S1 ]% O+ _来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
清洗 => 检测 => 返修
& \2 \& F) k) h  K7 Q  l2 L二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
) T( J7 Q. y! L* ?$ ?. OA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
# X* ]# o& n- N& o) Z此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
$ H7 d& l% p1 s6 b2 aB：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
) d+ O$ _8 e3 \$ r9 {A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
2 I0 k- I4 X5 J7 A& XB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
. r( Y8 R3 v3 P/ v! o. r7 N. [$ o来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、 双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
5 y1 h3 N! Y5 F' y先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
. Z8 m3 j5 ~, j. _, P6 p* H; @B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
3 b( V# o' t! ~- \贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
( i, z4 l8 O& z先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
, t; l3 K% Z( v. i清洗 => 检测 => 返修
+ W: O# X) v% a& o4 z4 O: V3 kA面混装，B面贴装。
- h0 [7 b  u& j5 S0 dD：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
( W8 p7 H7 B" j$ S返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
' X* m! P) }& S1 U- B4 f% vE：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
/ R' U( j2 y! X+ a% _+ m( x回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
( ?9 v( l- g6 i$ b" wA面贴装、B面混装。
六  SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
3 b3 }4 i- [( ^# W此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
: |) B" P% X+ IB：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
2 F/ W. r. J+ a% K1 o' u$ s( c此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

sdkangbaz

很好的资料，谢谢