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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:3 o/ K% t1 x! D3 g
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问题:
! ~/ {' P2 F& B9 C, _8 k1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题.# f# Z8 v8 H5 Y J9 v; b( V& n) @
$ ^, O8 W0 X8 r- ]3 t 现在关键是要怎么分???
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2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???! n9 {( U0 y; N2 [+ E
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观点:+ a6 M6 x+ z E5 o$ c7 r/ ?, l
先来弄清楚一个概念/ Y1 }0 N% e) z
( Z3 _0 \ X5 m" E. r1.回流路径的概念. N( ?) O( r/ c. n6 Z2 s/ f! E
, |1 k8 A& v* P1 X6 L: h(1)信号回流要想从电源层回到地,最近的通道就是电源和地之间的电容。
7 ^4 k2 V3 z/ [; {$ n7 f/ `; s(2)要是它同一层的旁边有敷铜为GND,信号会选择GND为回流路径。
+ Z( U9 ^* B& m% V* L* L信号回流的原则:高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。' A# F/ Y, D, h9 D
! x% c/ f3 _3 r* @% g楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:
( J. z7 s) k: D信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗% t! c& L5 ^. `% x9 S$ i* h
相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流).
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& l0 O; E% S" d弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.% t. r2 T1 ?, H! O) i3 d9 z" o
- c4 Z: {# k1 D( x- Q我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整).
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解决办法:
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1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,* p6 a8 `! @5 N6 R
这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性.
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2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了
5 g8 w: P- W6 N/ p# \ 保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求.
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* Z# Y6 p2 k' _& t以上的观点,希望对楼主有所帮助!
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