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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:
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6 N! n+ N: A; h/ K5 x# k& q" x问题:
5 G/ q G: s8 b1 d; v1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题.
2 g' R T. p1 U& d4 ~- [3 k0 J0 w4 r) g
/ d4 Z9 p% o) @; c/ p 现在关键是要怎么分???
6 c! p) F6 ?# K7 E" v2 w
/ W( d D A$ h, u; [2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???
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观点:
! y" b- B3 }2 Y, ^1 k先来弄清楚一个概念% b$ O. \- K6 Z, s% X4 r( j
" H0 ? _* ]% Z! j" I1.回流路径的概念
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6 Q: v. v; I" E) I( g3 e; F$ N( j（1）信号回流要想从电源层回到地，最近的通道就是电源和地之间的电容。/ E# |9 a }5 {
（2）要是它同一层的旁边有敷铜为GND，信号会选择GND为回流路径。$ \: |/ V3 U- d4 m l5 ` m
信号回流的原则：高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。. I+ k- f ^& B/ ?
% Q4 u& `& A6 Z, I楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:/ o+ z# y% L, g2 R. I
信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗9 T C; ]/ t v8 i# L
相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流).
# N. ]9 \0 E, L) l- O# Y: [ t- T
% N0 {4 T* O5 ~ A. H弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.
& S' C( O- t# X4 Z# |, T2 x3 \! g- S! n$ u) V$ {7 @- [3 {
我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整).8 k" X, o0 e5 G% H9 l1 V, r
: X4 `6 M3 Q! p# k: K8 \( m, }解决办法:
: [7 L* v. ]! ~. ^) u, V' k
' ^( s: d' r4 x7 E, H5 I3 p6 W; y% ~1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,
h9 j7 J9 M% t! d( W$ \" H 这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性.7 N$ U6 h# H0 a5 o7 q
- B- x% k1 c0 i% z+ N! A4 u$ `7 [
2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了
" \ p; i& y4 u1 ] 保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求.% }( e0 o' ?+ n7 ?/ _
# H1 X& Y# e* a6 S# ^9 C$ B
以上的观点,希望对楼主有所帮助!) {& X- J8 y; k& W0 t) s
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发表于 2010-8-22 13:48
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楼主
发表于 2010-8-23 08:52
讲的很透彻啊，学习啦，
听高手讲解