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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:6 f6 \0 _7 n `
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问题:# ^# Z! g. m+ H; a+ f
1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题.) J* n9 [% Y" k3 m) {' J
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现在关键是要怎么分???
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7 }2 U) h% v0 n O. @2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???* f* b+ m# [+ j$ l5 p9 e" ]
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观点:
# ^5 s G$ q" @" {8 p5 U7 Z先来弄清楚一个概念' r1 \4 S* Z% ^' S. p9 ^
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1.回流路径的概念4 ^- J( R' f( \" {
' D" i% k7 K1 Y t# L9 Q6 d（1）信号回流要想从电源层回到地，最近的通道就是电源和地之间的电容。
3 W. y7 c: C/ X6 o5 T0 _（2）要是它同一层的旁边有敷铜为GND，信号会选择GND为回流路径。7 L0 {2 J5 \# a7 w8 e8 _6 a$ j" T
信号回流的原则：高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。; j6 D8 K4 ~8 @9 S# H
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楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:. ]0 p, }& ]( L( t0 g G! F
信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗
6 C8 ~2 a# v8 I) O; z) [. V" d4 Q相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流).
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/ i1 e' f% ~' I$ Q. o& P5 K弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.
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) x6 n) t. z/ p# z我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整).# m$ R# K7 C! P, U i' a+ Q* b
8 I: [6 ~) m" b9 W: B, a) y1 b& c解决办法:
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: g2 [" C( g4 B. l/ G! [- _! ^1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,' l4 Z8 g; ~, S- ?& I2 }
这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性. g/ U8 P5 {+ i- _' t5 t
) U2 |: a2 Q4 ~6 r# o. B$ F2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了
# b# x. R$ t' W3 i3 I6 {: f 保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求.6 [1 P. j4 t' w' t/ a$ C
* i! d8 G1 u4 D% G' y以上的观点,希望对楼主有所帮助!
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发表于 2010-8-22 13:48
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楼主
发表于 2010-8-23 08:52
讲的很透彻啊，学习啦，
听高手讲解