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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:3 V3 V1 A T& @5 X
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问题:
: |; b& s- m* b, ^% b3 ]1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题.2 j& _1 t5 k% P; R+ G* K$ d
+ F y& k! }. K2 D3 g7 k/ M 现在关键是要怎么分???8 t7 h' m" @1 h
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2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???3 {. H2 H; ? Y% ^ \& n
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观点:
2 B" s. T/ E7 A) q7 {先来弄清楚一个概念
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1.回流路径的概念
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(1)信号回流要想从电源层回到地,最近的通道就是电源和地之间的电容。
( S$ j5 a. J% G+ i- K* P/ F3 i @8 }(2)要是它同一层的旁边有敷铜为GND,信号会选择GND为回流路径。& O2 y- |! Y2 r1 e7 C9 F6 v7 e
信号回流的原则:高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。; M5 l& s# j; u
, A& A; N& q9 A& c" A$ m楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:8 D1 m3 |6 u% X- N; o
信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗
& _; c" L2 S3 N$ U, `7 R相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流)." y/ ^3 a- Q! s5 M6 @8 @, G
% d/ E* U0 {& A. k# l弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.
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- R; S6 L8 H; K. I我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整)./ }" z( D7 Q# d5 G
- J1 y# j) E: P" r; C" n解决办法:
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1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,
4 W, I O( H, Z5 @) b 这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性.+ t D1 I0 e2 ? p
* B- g% D5 S, H' R$ D6 U$ Q2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了
& @ s4 e7 T1 d; O! p+ q; x 保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求.
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以上的观点,希望对楼主有所帮助!
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