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必须掌握的PCB设计基础知识

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发表于 2020-6-29 14:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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必须掌握的PCB设计基础知识
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  1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
; `5 B; C1 \* a2 b- d% w4 D" J
1 v# d% k+ |: r/ S8 O. e2 k  2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
+ {! Q9 c' x0 e$ z$ R
$ W# C' j0 x) n( @. {  3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 $ A5 H, r! c7 x7 L
- g" d% Q/ d" f4 i+ G, a' n/ N1 L
  3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;
2 [, O2 M$ x8 ?2 b
) A- h) |- ^+ r) y% O  5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好);

' q# E% h; M3 q4 s7 S8 L! b
  1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如图:

" ]! b( U) b$ Z1 |
  总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
$ [2 m" G- ?# \  D7 p8 d. I
6 D% N8 n2 O: H! |  4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线。 9 T% x- `* `1 F# u
$ b5 I+ c: j2 v% @% d. @+ \
  5、模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!
) Z% i. X" r. i7 o1 N; n5 Y  b; I( b6 t$ w) j  U* z
  模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。


3 L+ Z  D. r% L, i9 f  6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,我觉得PCB设计中也可以引入该思想,减少PCB错误的概率。 $ `- @7 @( a7 f

8 F: i8 [7 j  ^0 j0 _7 Z  (1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽); 3 X, @  z5 S; @4 [# s

6 _1 W0 Q+ e3 L! g  (2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误); : }$ x# V6 s; }6 B2 g
8 Z! @- G! O2 S2 e6 ~. U) s
  (3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库; ! x4 M/ g. G% H& g# P

' w$ p2 t" ^! g0 Y3 d. Z; a  (4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用orcad的元件自动编号功能); . e1 i  S8 _( ]7 h

; S& j, U/ X. n, |9 m# l  (5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线);
" P4 n5 \  h5 s+ @' J4 k) P, w' o+ B3 N+ w; }+ d
  总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。 4 {& k7 ~3 U+ B) c0 g

% O- B; P' t" y6 U0 s. P' D- Y0 I  7、晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
& m' C# |4 L4 A
2 i- @; I2 k, I$ _; b  8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。 ' E* H) q6 ~0 Q6 U

: W0 X& c+ j5 l  K# d( {$ K; V8 \  9、多板接插件的设计:
0 h1 }% R& M* j, }; I
7 y1 \! t3 {% P. e: z  (1) 使用排线连接:上下接口一致;
7 F+ |& k( A( Q: K- D5 R! O& f. K
  (2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图:


  p2 i# E/ q# {& ?* t- Y  10、模块连接信号的设计: ' n/ `5 ^( }! b2 s3 J5 B2 U0 |
( c  o* H* }2 z9 j, y5 t/ F5 R
  (1) 若2个模块放置在PCB同一面,则管教序号大接小小接大(镜像连接信号); 2 J2 O, D/ K, V/ d! b
" @1 V2 N2 S8 x- j5 ^! A
  (2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大。 , Y* C9 t0 ~& A' q
, u8 O" J1 d4 I; A8 H( {
  这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。 ; o2 h$ Z2 w! k/ U  @

; z! D' f# W) C  11、电源地回路的设计:

0 s# ?, t, ~5 P  E* z! Y
  上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰。

  b% R" @4 U4 x1 w3 k  u% j& b7 Y0 X
  上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。


. ]' c) P% R7 R* f: X0 b

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发表于 2020-6-29 15:31 | 只看该作者
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