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请教CAM内电层挖空问题 ... 在线等...

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1#
发表于 2010-8-19 14:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  _& C# P* r' f! v上图中绿色部分是第2层,GND层 CAM内电层 我想不覆铜的部分,我用Copper直接填充,CAM内电层应该是负片层,这里应该会被清除掉铜皮是不是?

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2#
 楼主| 发表于 2010-8-19 17:24 | 只看该作者
论坛的老大今天都开会去了吗?  谁来帮帮我啊!!!

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3#
发表于 2010-8-19 17:46 | 只看该作者
内电层为什么要挖空?" F6 E2 q3 M5 p0 Y( G2 [
如果一定要挖空,就设置成分割层好了。

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4#
发表于 2010-12-8 21:28 | 只看该作者
是啊,设置成混合层,然后直接把铜片挖掉就可以达到要求 !

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5#
发表于 2010-12-9 08:39 | 只看该作者
可以用copper或2d线来实现.% H6 p# A& q( A1 U
9 t+ i; s6 J* x& m- c# w* S8 ?1 Q0 b
如用copper,要注意是无网络的copper

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6#
发表于 2010-12-9 08:40 | 只看该作者
出光绘时,这几项要选上:. ?. m+ \7 m; W
0 X7 w- V; v# @! [8 f, |+ [4 R
7 s. y" H" n' }, n* k
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