PCB 6层板的阻抗计算

szheyong

各位XDJM:
       本人现在有一个6层的PCB在layout,叠层结构为：top-single/layer2-power/layer3-GND/layer4-single/layer5-gnd/bot-single.但其中有好几组USB线，分别在top/layer4/bot.现在想用Polar Si9000来算阻抗，但不知其用法。请各位指导一下！

oxoxox

你的层叠是
1-------Signal--------
$ K, H# Y5 o! K! z0 d9 e: J2-------Power--------
0 o; C& {$ N! C7 ~$ n# A& h3-------Gnd-----------
---------core----------
! b; n3 }3 w0 m( W& o4-------Signal--------
5-------Gnd-----------
6-------Signal--------
" a* X  L/ Q1 @: M# B
8 \2 a3 @) X* z5 u如果top层一定要走差分USB线的话，那就要以第二层的电源作为参考平面。这是一般不推荐的，如果你第二层的电源有很大的切换噪声的话（比是给数字电路供电的电源），会严重干扰top层的信号质量。真必须这样层叠的话，最好在信号线附近区域的电源平面和地之间多加去耦电容，给高频噪声以回流通路。
# D, Q. B; ?5 q- e9 `! m
7 e& \; Y6 Y! c" K" `阻抗计算就比较简单了：
top层参考第二层power平面，按微带线计算。
* R1 V" S0 q3 z6 Lbottom层参考第五层GND平面，按微带线计算。
由于PCB板的对称性，中间会加很厚的core（相对其他层叠的高度来说），具体看你的材料很高度了。可以问问厂家材料的介电常数为多少，按带状线处理。一般还是以微带线处理，参考第5层平面。

xifeng_qu

想问问PCB厂家的人,当Core 比P片厚多少倍时,第四层参考第5层当微带线处理?我想厚度接近时当微带线处理肯定差别很大.