PCB 6层板的阻抗计算

szheyong

各位XDJM:
8 B; e( Q/ x/ V: {) B, d8 Z6 Z: _       本人现在有一个6层的PCB在layout,叠层结构为：top-single/layer2-power/layer3-GND/layer4-single/layer5-gnd/bot-single.但其中有好几组USB线，分别在top/layer4/bot.现在想用Polar Si9000来算阻抗，但不知其用法。请各位指导一下！

oxoxox

你的层叠是
$ U$ Z8 B, `1 h& H2 E( u1-------Signal--------
2-------Power--------
3-------Gnd-----------
( V+ U2 h3 x* z" g- F9 m$ l---------core----------
9 G2 v5 I, x: R* q9 h6 C) C4-------Signal--------
5-------Gnd-----------
, ?: |( s6 }% n% ~* K% j& I  k6-------Signal--------
& s* H1 E  L1 t+ H; X
如果top层一定要走差分USB线的话，那就要以第二层的电源作为参考平面。这是一般不推荐的，如果你第二层的电源有很大的切换噪声的话（比是给数字电路供电的电源），会严重干扰top层的信号质量。真必须这样层叠的话，最好在信号线附近区域的电源平面和地之间多加去耦电容，给高频噪声以回流通路。
  _; B5 J4 C. f: P$ W
9 i/ v" Z# _  P, y+ i/ T阻抗计算就比较简单了：
, `4 m; q. L5 c! jtop层参考第二层power平面，按微带线计算。
, A3 C0 \* ?8 ]6 r& w- kbottom层参考第五层GND平面，按微带线计算。
! N( J! i# C9 v6 K3 c' @由于PCB板的对称性，中间会加很厚的core（相对其他层叠的高度来说），具体看你的材料很高度了。可以问问厂家材料的介电常数为多少，按带状线处理。一般还是以微带线处理，参考第5层平面。

xifeng_qu

想问问PCB厂家的人,当Core 比P片厚多少倍时,第四层参考第5层当微带线处理?我想厚度接近时当微带线处理肯定差别很大.