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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-6-27 08:50 编辑
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5G时代的发展,将会更加突显EMC正向设计优势8 ]) G% [+ N, V' L
- H7 H" @4 o+ c& z% w6 I背景:如今5G时代的快速发展,我想EMC正向设计将会更加突显其价值,也会更加体现出正向设计的必然趋势,是企业竞争的关键要素点之一。 这是我在阅读一篇文章之后的感受,有些内容是原文,有些是我的点评和注解。 5 a/ p- J; z a
一、新产品开发流程与传统EMC设计的理念错位。(我们应该审视一下,在如今21世界的时代,还有哪些事情是采用20世界90年代的思维在工作) 4 d: m6 H% J1 \* ^
即使上游供应商都准备妥当,到了终端硬件厂商这里,如果在前期产品开发时没有考虑到整体的EMC问题,会出现什么情况?小则测试时出现问题,需要重新整改或设计,费时费力又费钱;重则不被EMC认证通过,让产品无法顺利问世或走向国际市场。总之,一个“惨”字就对了。【在工程领域有一句话是这么说的:你不知道你所不知道的东西哪一天真地把你可毁了】 不少人采用自己的认知系统来解读其自己非专业系统时,往往是预设立场去解读的,认为XXX东西是多么容易或者不困难,从而引发出无法沟通甚至误解的可能性。正如我们所知道的一样,人生最大的误解都来自于对于概念的不同定义。例如:
b9 y( z& |2 c/ d# a1)接地,回流,大家不妨都看看,我们的定义是否都是一致的呢?如果不一致,必然产生分歧,必然无法达成认同。 只有清楚大家对于这个定义的偏差,才是讨论的开始。 2 a, m$ t' ]' T% b
2)还有正向设计或者前端设计,你定义的正向或前端设计与行业定义的真地是一个意思吗? 我想也许可以值得探讨一下,对齐才是一切的开始,否则都是鸡同鸭讲。
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. I* n; q0 _ M$ I6 m, _都说凡事预则立不预则废,为什么如此重要的抗电磁干扰性能就不能规划在前头呢? 有业内人士爆料,全国90%以上的电子企业都没有一套EMC设计、验证流程。一方面是 受“拿来主义”思想,将符合标准的供应链元器件进行技术性结合,而对于如何将 电磁兼容在产品研发流程中融合并形成规范, 没有走心【做事要用心,心在事上磨】。【 大家可以了解一下,好的食材在没有好好厨字的情况下是否可以做出好的菜肴吗?而这个厨子是什么呢?】更重要的原因是 EMC设计是一个系统工程,小到芯片、封装、PCB等终端,大到基站、数据中心、智慧城市等外界电磁环境,任何一方面因素考虑不周就有可能导致产品电磁兼容不佳。如系统屏蔽如何设计、滤波怎样实现、接地如何系统考虑等等, 充满了大大小小的不确定性,也就让EMC设计成为一个十分“工程师个人主义”的工作。不同的硬件设计人员的产品认知、软件操作能力、设计工具、对EMC的理解,都可能指向不同的方案。 6 o5 K4 I" E1 e- R
比如同样是整机辐射超标,有人可能会改变机身的通风孔设计来加大分流;也有人会从内部着手优化辐射源,二者殊途同归,都能提升整机的EMC性能。既然很难得出“最优解”,自然也就见仁见智地“哲学”起来了。
+ V" x$ N' m$ i9 J! v6 F& L) c从一个比较长期的结果来看,因为“意识缺乏”所引发的后果有多么可怕。如今的贸易战所引发的工具的缺乏,确切的说,是因为三十年前意识的缺乏导致决策一直是拿来主义(记得中科院某位院士三十年前就提倡搞自研的芯片和软件)。【也是上面谈到的,因为自己不知道不知道的什么时候毁了自己。在我的课程中理念篇谈到,意识是什么?是需要有好的理念来帮助我们指导我们进行工作,使得我们能够想到,能够意识到事情应该如何干,而不是自己觉得怎么干就是必然,是需要有科学的方式方法,是需要尊重科学,科学最大的贡献在于让我们了解与探究未知的东西)
0 |8 V6 |+ K1 u# y; \1 b+ Y8 ?美国实体清单一出,大家都将“EDA工具”与“芯片设计”等同了起来,我们工作的开展就出现了很多不同的现状,每个公司出现的挑战也不同。 因此,很多事情是需要自己有,有些东西是可以借鉴,甚至购买,但有些东西是买不来的,只能内生。
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