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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-6-27 08:50 编辑
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' Y/ Y0 V: p5 v) h5G时代的发展，将会更加突显EMC正向设计优势# r( m0 |1 `2 G+ t
+ k& G5 f- q* a8 s背景：如今5G时代的快速发展，我想EMC正向设计将会更加突显其价值，也会更加体现出正向设计的必然趋势，是企业竞争的关键要素点之一。 这是我在阅读一篇文章之后的感受，有些内容是原文，有些是我的点评和注解。 1 K. }0 W$ L- s) O5 e( l8 i
一、新产品开发流程与传统EMC设计的理念错位。（我们应该审视一下，在如今21世界的时代，还有哪些事情是采用20世界90年代的思维在工作）
$ b7 T' q" j5 W1 z# w6 `9 D即使上游供应商都准备妥当，到了终端硬件厂商这里，如果在前期产品开发时没有考虑到整体的EMC问题，会出现什么情况？小则测试时出现问题，需要重新整改或设计，费时费力又费钱；重则不被EMC认证通过，让产品无法顺利问世或走向国际市场。总之，一个“惨”字就对了。【在工程领域有一句话是这么说的：你不知道你所不知道的东西哪一天真地把你可毁了】 不少人采用自己的认知系统来解读其自己非专业系统时，往往是预设立场去解读的，认为XXX东西是多么容易或者不困难，从而引发出无法沟通甚至误解的可能性。正如我们所知道的一样，人生最大的误解都来自于对于概念的不同定义。例如：
( F$ N& ~: n$ [# f* y' N1）接地，回流，大家不妨都看看，我们的定义是否都是一致的呢？如果不一致，必然产生分歧，必然无法达成认同。 只有清楚大家对于这个定义的偏差，才是讨论的开始。
; ~; G& w4 ]% W2）还有正向设计或者前端设计，你定义的正向或前端设计与行业定义的真地是一个意思吗？ 我想也许可以值得探讨一下，对齐才是一切的开始，否则都是鸡同鸭讲。
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" }2 ^; M1 i5 F5 Y+ z都说凡事预则立不预则废，为什么如此重要的抗电磁干扰性能就不能规划在前头呢？ 有业内人士爆料，全国90%以上的电子企业都没有一套EMC设计、验证流程。一方面是 受“拿来主义”思想，将符合标准的供应链元器件进行技术性结合，而对于如何将 电磁兼容在产品研发流程中融合并形成规范， 没有走心【做事要用心，心在事上磨】。【 大家可以了解一下，好的食材在没有好好厨字的情况下是否可以做出好的菜肴吗？而这个厨子是什么呢？】更重要的原因是 EMC设计是一个系统工程，小到芯片、封装、PCB等终端，大到基站、数据中心、智慧城市等外界电磁环境，任何一方面因素考虑不周就有可能导致产品电磁兼容不佳。如系统屏蔽如何设计、滤波怎样实现、接地如何系统考虑等等， 充满了大大小小的不确定性，也就让EMC设计成为一个十分“工程师个人主义”的工作。不同的硬件设计人员的产品认知、软件操作能力、设计工具、对EMC的理解，都可能指向不同的方案。
( q3 `8 U( c$ D3 U8 v比如同样是整机辐射超标，有人可能会改变机身的通风孔设计来加大分流；也有人会从内部着手优化辐射源，二者殊途同归，都能提升整机的EMC性能。既然很难得出“最优解”，自然也就见仁见智地“哲学”起来了。
8 W. I0 N8 b$ Z3 A7 c! c/ x从一个比较长期的结果来看，因为“意识缺乏”所引发的后果有多么可怕。如今的贸易战所引发的工具的缺乏，确切的说，是因为三十年前意识的缺乏导致决策一直是拿来主义（记得中科院某位院士三十年前就提倡搞自研的芯片和软件）。【也是上面谈到的，因为自己不知道不知道的什么时候毁了自己。在我的课程中理念篇谈到，意识是什么？是需要有好的理念来帮助我们指导我们进行工作，使得我们能够想到，能够意识到事情应该如何干，而不是自己觉得怎么干就是必然，是需要有科学的方式方法，是需要尊重科学，科学最大的贡献在于让我们了解与探究未知的东西）
1 m" t d4 t7 s% i! T9 R, Z$ t美国实体清单一出，大家都将“EDA工具”与“芯片设计”等同了起来，我们工作的开展就出现了很多不同的现状，每个公司出现的挑战也不同。 因此，很多事情是需要自己有，有些东西是可以借鉴，甚至购买，但有些东西是买不来的，只能内生。
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发表于 2020-6-26 15:29
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发表于 2020-6-27 11:08
