PADS Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？

ABC.123

pads Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？？？？？？？？

tianhao

有很多种可能，楼主的说法不详细，别人也不好回答

HAPPYLOG

软件问题

热茶

你应该先熟悉PADS库内各参数之间的对应关系，多用多练

jimmy

LZ对PADS的库还不是很熟悉。
" \& l0 H2 @7 N0 P1 u  T! [
" r1 {# O$ |6 ~, g, n需要建一个元件类型，里面有逻辑封装，再分配一个正确的PCB封装。

1985jili

PADS 的库是门学问
' i6 W8 e+ G- j/ d( v
' Y( N3 B2 f7 T+ G" b! x+ w5 jPADS 的 基本元素 是PART ,PART又是由CAE decal 和PCB decal组成
5 t; C' [$ T" {  l一个PART可以包含多个CAE decal 、PCB decal
5 L3 H( P& `5 k8 {3 ]- yCAE decal 是PART 在原理中的表现方式
" b% }0 i% Z8 Q5 B) |4 e& xPCB decal 是PART 在PCB中的表现方式

# o( ~2 i2 y$ i% e% y# g, Z在画PCB的时候我们可以用PART内部的PCB decal, 也可以调用PART外的，关键是要确认外部的PCB decal  和PART的CAE 引脚顺序是否对应。
$ F: C; X* y4 `" X1 q9 f/ K$ W6 t: O
4 O- v$ y# E% z3 k5 J  }8 `库是设计的基础，最好要系统的规范的去设计，不然后期是会有很多问题