PCB干膜流程说明及注意事项

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干膜流程详解：
) l8 h. m: ~2 O, ]( C, t( M1.压膜温度：上轮110℃ ±5℃  下轮110℃ ±5℃，板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg  、压膜速度达2.0min/分钟。
需要注意的是：0.6mm＜板厚≤1.0mm  压膜压力5.0kg   压膜速度1.5min/分钟
- ^/ h) U  q7 t+ u& r板厚大于1.0,mm   压膜压力4.5kg   压膜速度1.5min/分钟

也就是说板子越薄，压膜压力就越大，压膜速度就越慢，相反板子越厚，压膜压力越小，压膜速度就越快。

2 x: f' Z2 K: h7 t3 ^干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜。板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。
5 _: V% p- Q8 R9 k. u白膜的特点是为了保护蓝膜在线路曝光的时候不受影响。
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阻焊油墨上色:一种是手工上油，另一种是机器上油。
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手工常见的油墨：绿油  白油  红油  蓝油

4 E& P$ }8 ~1 G* [手工上油：一般做过孔盖油
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机器上油：一般做过孔塞油   （在使用时，压力过大会造成孔边积油。）

镜订是用来印白油墨
大头钉是用来印其他油墨
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: ]. S. }+ V. x, C, r4 F油墨上好，要在烤箱内把油墨烤干。烤板分为：快烤和慢烤 。快烤：上午 90度烤7-8分钟    慢烤：下午 45度烤45分钟
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' m" @; f2 I0 |0 s) Y4 g1 V- b& T四层板在干区的制作流程: 1先做L2L3层（上干膜，注：无孔状态，进干膜机的时候要把板子放置中间，以免后续线路曝光不到位，没有空间压合）2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光（后面就是正常板子的工艺流程）
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线路曝光设备的参数：曝光能量 控制范围5-7格 控制点6格     
环境温度：控制范围22℃ ±3℃  控制点22℃  机台温度 控制点21℃
无尘室级数：10000级

注意事项：1、曝光尺一个月必须更换一次，  2、能量均匀性每月必须测试一次。
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lilino

1先做L2L3层2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光