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PCB板打完灯出来都是偏移的情况

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1#
发表于 2020-6-17 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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三星481P的设备5 T. e9 C# J! }2 `) M9 s
打完灯过完回流出来后灯都是偏移、浮高; _' a$ R) c7 x

: ]0 q. ~* C. K$ l! ]% O+ p" O  @
- M) d) z' B$ E6 N% s8 m

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2#
 楼主| 发表于 2020-6-17 14:10 | 只看该作者
设备压力下降为-1都不管用$ l) e8 D2 x1 p! q
该怎么解决
+ [1 z& r4 _7 k& p9 |: ]& K$ d: R1 g

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3#
发表于 2020-6-17 15:33 | 只看该作者
看看你钢网开的对不对  贴出来是正的的话。

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4#
发表于 2020-6-17 16:09 | 只看该作者
估计钢网,锡膏,炉温都有关系

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5#
发表于 2020-6-17 17:28 | 只看该作者
光这个问题,别人只能给你一些宽泛的建议。 可以先搜集一下有集中性表现的不良,然后再定位发生的工位,再去排除
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