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PCB板打完灯出来都是偏移的情况

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1#
发表于 2020-6-17 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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三星481P的设备# _+ @8 H2 H; Y( Y3 Y0 A! K
打完灯过完回流出来后灯都是偏移、浮高
" T7 g; Q  e- t3 f
; d2 Z1 T8 J' ]# R6 g' B
4 k% w' P% e( Z& V7 l5 f  i9 L& \, l8 _: V! G

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2#
 楼主| 发表于 2020-6-17 14:10 | 只看该作者
设备压力下降为-1都不管用0 o7 o  G8 J- J6 c/ M3 Z" g* ^
该怎么解决: P8 Y0 f: O- P6 {/ C; Z6 H9 k0 g" g9 x

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3#
发表于 2020-6-17 15:33 | 只看该作者
看看你钢网开的对不对  贴出来是正的的话。

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4#
发表于 2020-6-17 16:09 | 只看该作者
估计钢网,锡膏,炉温都有关系

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5#
发表于 2020-6-17 17:28 | 只看该作者
光这个问题,别人只能给你一些宽泛的建议。 可以先搜集一下有集中性表现的不良,然后再定位发生的工位,再去排除
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