TA的每日心情 | 开心
2022-11-22 15:53 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
FPC生产前的设计技巧
$ S1 L4 W& Z( l) d# l/ W( z6 m" D( j
1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。
5 M" W% z% |6 C# d/ k/ R2 j, |4 P; D& `* u: t( w3 \
2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。/ l3 q! ^' o* |8 O2 y) Y
& a; k" ~' f, v2 [# G0 B
3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。- P$ k/ c( q4 [& P/ B
/ q, T- ^& E' W1 K0 M4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。4 O6 V& x, V3 Q: X/ z
' S9 H5 L+ j3 {( [2 f# P( ?# g/ ?5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。6 a* x% }, [- G3 u& x- A, A R
( O& k1 f3 p$ \
6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；: t2 F" G$ P5 t1 W( y
9 m9 J9 a9 a+ Q4 a0 |8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。2 d" P, J8 K& C2 `
" f* U4 Q$ W, ~# `9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。. K; H8 {+ |. C' o1 W" C6 d
; ]: ~/ ?7 a7 T% Q: \
10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2MM）
) N) b# G( j5 h, q L: |
& g9 s. x4 V: S4 Z11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65MM）1 D. j+ X, ?+ {1 V+ D$ `) Q
# t7 ~. e, o. |5 w
12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM）
. o* _/ C% p( b0 B. d* I
5 Z. g& G8 K2 I2 B P' Z9 r4 A13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）' R: ]. p; D& ]. z% \* w
|
|
/1 
发表于 2020-6-16 11:06
收藏
淘帖
支持！
反对！