通孔再流焊接炉后通孔上锡量的问题

ESCAPE · 发表于 2020-6-15 18:53

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想知道通孔再流焊接炉后通孔上锡量达到百分多少可以接受啊?波峰是70%，再流焊接呢，IPC 上有规定吗?

land · 发表于 2020-6-15 19:38

IPC-610E 181--188页面有相关说明，IPC3级标准是要锡膏填充75%以上

STM · 发表于 2020-6-15 19:56

IPC 是规定通孔元件的上锡高度标准，但是并没有明确说明你是用何种手段（过波峰焊/过回流焊）来进行焊接，所以我个人认为，应该标准是一样的，仅供参考！

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