什么叫C4焊接，我也没搞明白

stupid

google 出来的，

BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接。从而可以改善它的电热性能:厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高;BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。

" B8 Y3 U8 r, f. O1 [, G8 R) r　BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。以我们常见的主板芯片组来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片经过封装后的东西。这种封装对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。BGA封装的封装面积只有芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。

honejing

在二十一世紀的現今，銲錫凸塊製程終於有了創新的突破，其主要目的就是要符合目前市場的需求，例如：有效降低成本及實現能在300mm晶圓上製造無鉛銲錫凸塊。早在40年前，IBM就發明了控制崩潰晶片接合(Controlled Collapse Chip Connection, C4)製程技術。利用C4製程技術，在晶粒與基材接合前，將晶粒(die)翻轉180°，使其接合面朝下與基材銲墊進行結合。這種將晶片翻轉進行接合的方式被稱作覆晶接合(flip chip)，也因此開啟覆晶封裝封裝技術的概念。

From :http://tw.acesuppliers.com/ssttpro/tech/tech_1.asp?idxid=7100

stupid

在最近的幾個月中，C4的繼任者正積極投入開發新一代的晶圓凸塊製程(Controlled Collapse Chip Connection New Process, C4NP)，而且已經預期可以克服目前晶圓尺寸及無鉛合金製程的挑戰。C4NP與C4所使用的技術並不完全相同，C4NP的命名及使用的銲錫只是在製程上與C4類似罷了。C4NP是一個獨立的，且其涵蓋的權利(claim)範疇更是完全不同，其訴求是為大型晶圓的無鉛銲錫凸塊提供更小、更快、更低成本及更多樣化的製程。
雖然描述C4NP的概念並不困難，但是在實現上卻有其難度。為了要替代在晶圓上製作凸塊，C4NP發展出使用射出成形(injection molding)的方式，將熔融銲錫射入晶圓結合位置處具有孔穴(cavities)的模子中。在個別的凸塊製程步驟中，將預封型(pre-molded)的銲錫凸塊轉移到晶圓接合銲墊(bond pad)上。

shareglee66

Thanks a  lot

Gabriel

小弟只知道CS里面恐怖分子用的C4。。。。大威力定时炸弹

stupid

IBM和和SUSS MicroTec集团正在一起合作开发新一代商用的全无铅半导体封装技术C4NP。
3 F% m" q# B# @8 h1 W) \- QC4NP（受控倒塌芯片连接新工艺）是一项真正全新的倒装焊技术，是一次凸点工艺的革命。它允许晶圆在进行前道工艺的同时，就预先完成凸点焊球的制作，这样可以有效地减少工艺的循环次数。焊料凸点可以进行预先检测，并且用一个类似于晶圆级键合的简单步骤就淀积到晶圆上。该技术可以减少焊膏(模版/丝网)的使用，而采用纯的熔融态合金对电镀工艺间距进行更好地控制。

SUSS就是强，可惜被Cascade收购啦。

niuwa

stupid版主懂的真多啊

qiangqssong

不错，学习一下！！

huo_xing

学习了