沉金和镀金的区别

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    沉金和镀金的区别《一》
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    印制板厂家生产PCB电路板时有很多表面处理可以选择，今天小编给你科普沉金和镀金有什么区别。
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    １、印制板厂家生产PCB电路板时沉金与镀金所形成的晶体结构是不一样，镀金对于金的厚度比沉金厚很多，镀金会呈金黄色较沉金来说更黄，客户更满意。

    2、印制板厂家生产的PCB电路板沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

    3、印制板厂家生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
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1 r# G9 {8 v, }    沉金和镀金的区别《二》

" `- x( V: O) U7 I9 l    前面科普了印制板厂家生产PCB电路板表面处理沉金与镀金区别的前3点，今天我们来看一下后面的几点。
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% @7 A$ t6 m; T8 |3 B    1、印制板厂家生产的PCB电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

    2、印制板厂家生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
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    3、印制板厂家生产的PCB电路板随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

4 L7 \, K6 ]; z; ~    4、印制板厂家生产的PCB电路板一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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