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沉金和镀金的区别《一》+ \/ A9 L @7 `4 D5 Z! E; m6 N
) w6 c6 y2 r- N 印制板厂家生产PCB电路板时有很多表面处理可以选择,今天小编给你科普沉金和镀金有什么区别。, P7 h4 p( g* c7 y& M
" s+ S1 D W4 h. }. } 1、印制板厂家生产PCB电路板时沉金与镀金所形成的晶体结构是不一样,镀金对于金的厚度比沉金厚很多,镀金会呈金黄色较沉金来说更黄,客户更满意。$ u5 P0 R- {5 r, [& L" ]' E
. z. b" b6 H: W# J. U 2、印制板厂家生产的PCB电路板沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。* z& ~+ Q- I. }+ P+ z8 c" J$ U+ t
% g( n$ n! m& @0 x8 _/ o! I 3、印制板厂家生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。% M$ O3 Z, i: k3 P) x+ p
1 p7 x8 A4 S% x% E+ k) J/ P 沉金和镀金的区别《二》: \; s7 K7 c5 l% {! r
1 `7 U- Z- [8 h# K* z 前面科普了印制板厂家生产PCB电路板表面处理沉金与镀金区别的前3点,今天我们来看一下后面的几点。
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8 r- Y' g9 r- P) ]& \+ I: N( i 1、印制板厂家生产的PCB电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。' V& R' Y9 L9 P$ R; E) H- U- J' C
! Z4 U: |5 p8 j+ _ 2、印制板厂家生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。- E+ Q, K2 A. X( ~% I" n, s
+ S. e7 O. K8 W3 L- j 3、印制板厂家生产的PCB电路板随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
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6 v" k( ~. ?3 d! |- v& a 4、印制板厂家生产的PCB电路板一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。5 Y, M# x* J# P7 Z
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