BGA布线技巧

电子开发爱好

哗！版主发的好资料

zqzhu

好东西，谢谢楼主分享

hailang0801

跟进学习！

lht-tz

很多的资料哦  不错

69538671

很不错。

yutao222003

楼上的真实经典啊

bhhuang

学习学习

coozml

yangchenniu

好贴，有画过几次，总是感觉线走的不太合理，看看好的资料会有很大的提升。

monze

版主的好东西多啊

dm117

靠！Jimmy看过的资料可真不少，想起了奥斯特洛夫斯基的那本书……

dm117

1 X) O2 s% J$ p/ u+ I6 }
# ?' O) M$ v! h. c8 E' ~弱弱的问一下：
7 K8 E9 ]2 t+ i& P' b9 H- n! x按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
* N- ~5 X( F( j+ h8 a5 g从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。
+ f) C& L4 a1 D' B# z- [* G# X# {

上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列
# }' W, o6 w9 ^3 ~* R# o  C
（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）

& o1 G4 d# H  Y: R  e

sinsai

thanks for share

jimmy

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
7 x8 n: ^, z# |, L0 R弱弱的问一下：
( m9 N  E, `0 m& }) e0 U按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。

$ V7 ?+ c* A  J+ F! {1 X当前一般厂家貌似是：
  }1 j9 ^. X6 L! O激光孔盲孔：V12D4；
1-2阶实心铜柱：V10D6；
埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。
/ G- u! y$ D- X
刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
* U( i, w5 y5 A) g5 x* d按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！