BGA布线技巧

电子开发爱好 · 发表于 2011-4-22 11:00

哗！版主发的好资料

zqzhu · 发表于 2011-4-25 15:00

好东西，谢谢楼主分享

hailang0801 · 发表于 2011-4-28 18:49

跟进学习！

lht-tz · 发表于 2011-4-29 23:57

很多的资料哦不错

69538671 · 发表于 2011-5-1 02:55

很不错。

yutao222003 · 发表于 2011-5-2 09:05

楼上的真实经典啊

bhhuang · 发表于 2011-5-2 15:10

学习学习

coozml · 发表于 2011-5-4 21:22

yangchenniu · 发表于 2011-5-7 16:40

好贴，有画过几次，总是感觉线走的不太合理，看看好的资料会有很大的提升。

monze · 发表于 2011-5-8 22:24

版主的好东西多啊

dm117 · 发表于 2011-5-9 00:03

靠！Jimmy看过的资料可真不少，想起了奥斯特洛夫斯基的那本书……

dm117 · 发表于 2011-5-9 00:15

本帖最后由 dm117 于 2011-5-9 00:21 编辑

弱弱的问一下：
按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。

上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列

（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）

sinsai · 发表于 2011-5-9 14:53

thanks for share

jimmy · 发表于 2011-5-9 14:58

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
2 a& {" @9 W; R弱弱的问一下：8 @5 a5 i+ x) |2 j6 q1 `! _
按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117 · 发表于 2011-5-9 22:36

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。

当前一般厂家貌似是：
激光孔盲孔：V12D4；
1-2阶实心铜柱：V10D6；
埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。

刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！

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