BGA布线技巧

电子开发爱好

哗！版主发的好资料

zqzhu

好东西，谢谢楼主分享

hailang0801

跟进学习！

lht-tz

很多的资料哦  不错

69538671

很不错。

yutao222003

楼上的真实经典啊

bhhuang

学习学习

coozml

yangchenniu

好贴，有画过几次，总是感觉线走的不太合理，看看好的资料会有很大的提升。

monze

版主的好东西多啊

dm117

靠！Jimmy看过的资料可真不少，想起了奥斯特洛夫斯基的那本书……

dm117

3 O: [% Z2 a$ n( R- B: F弱弱的问一下：
2 N- W1 y( X" h: z按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
0 g0 a2 e8 M" s# {  Q从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。
+ G! _4 K3 w9 q7 R/ q

上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列
" p- _0 o  z) t* r1 j& _3 n+ l
（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）
2 ?" [) Q( a, I( a1 U
* W0 o" {7 a# z8 i$ w. ?# B6 Q6 p

sinsai

thanks for share

jimmy

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
  A: @) l# S) k. F3 F0 }弱弱的问一下：
" A8 Z" @6 M4 P" W按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。
) A/ \  p$ V1 X$ m' T* ^4 k
' A- ~4 p1 p. g; g# L1 k& T当前一般厂家貌似是：
激光孔盲孔：V12D4；
1-2阶实心铜柱：V10D6；
埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。

. q4 S- D: p' Z2 i  B  W- |: n刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！