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铜皮铺不上怎么来解决?

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1#
发表于 2008-4-24 10:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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报的错误如下:$ `1 `6 q# Q9 x# p& ~/ k1 X8 e
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HERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- HOLD1.6-2008-04-22.pcb -- Thu Apr 24 10:37:32 2008 Drilled pads with Nondrilled pads with less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions Report of Thermal Spokes Generator. On Inner Layer 3: (50, 3240) # = 0 (55, 3320) # = 0 (55, 3385) # = 0 (55, 3450) # = 0 Total Drilled pads: 4 Total Nondrilled pads: 0 0 G) p/ [/ P6 b' F; L' q- |

8 A& E: ?# b* Y' P4 r是POWERPCB软件!
7 C1 I- f& e+ I- I$ ?' t非常感谢!

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2#
发表于 2008-4-24 13:45 | 只看该作者
没有图,不了解为什么你的第三层铺不上,有可能是附近孔密集的缘故吧。。

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3#
 楼主| 发表于 2008-4-24 15:08 | 只看该作者
自己想了一下,发现是因为铜皮有点小,而且铜皮中间被打断了,所以软件不给铺了

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4#
发表于 2008-4-24 16:50 | 只看该作者
是的
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