波峰焊锡渣问题解决

Colbie

波峰焊锡渣问题解决

! g9 `' i& t, u/ M# R波峰焊、无铅波峰焊锡在熔化状态时,其表面的氧化与其它金属元素(主要是Cu)作用生成- -些残渣是不可避免的，如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理，对于减少锡渣是至关重要的。
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& O: a! `0 }6 f( P5 A! K1 F, t4 g严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240 250oC。使用时要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否-致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差,这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
1 h- c) U7 M7 M波峰高度的控制
* \* C! T! L% Z+ F. ^# j波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高，-般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理.上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
: e6 g: \7 h, I# p9 k6 Y清理
经常清理锡炉表面是必须的，否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶性循环也会导致锡渣过多。
锡条的添加
在每次开机之前，都应该检查-下炉面高度。 先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊、无铅波峰焊工艺过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件弓|脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。由于该化合物的密度为8.28g/cm3, 而Sn63- Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。因此，排铜的工作就非常重要。
最佳方法是:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC (此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等I具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮)，然后静置3- 5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物

会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等I具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉-次。
. y* h, }& T1 A  `* h+ Q使用抗氧化油
  C! P# r' g8 E抗氧化油为-种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来,从而减少波峰焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。-般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
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波峰焊锡渣问题如何解决。