Occam倒序互连工艺的操作工过程与应用优势分析

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  Occam工艺是一种倒序互连工艺，它不使用焊料（无焊料），无需传统印制电路板，简化了SMT制造过程，完全改变了电子产品的制造方法，因而极具发展前景。

        “奥克姆剃刀原理”（ Occam＇ s Razor）这个词语源于拉丁语，意为“如无必要，勿增实体”（ Entities should not be multiplied unnecessarily，即“简单就是最好的”。通过这种方法进行组装设计与制造，能在很短的时间内，利用更少的成本，为客户提供一种优质、容易操控的产品。

  Occam的概念灵感来自于14世纪英格兰哲学家和逻辑学家Occam（奥克姆），因而命名为Occam工艺”。

       

        Occam工艺过程概述

        在Ocam工艺中，首先将元件贴在可揭去的粘结胶带上，胶带固定在一块临时或永久的基板上，然后注胶实现永久粘合。胶带和基板用于暂时固定元件，并在整个结构被密封后可拆掉。因此，已测试的或密封的元件阵列将组成一块单片的组装电路，每个元件都被固定在其中。引线端可通过除去临时基板和胶带而露出来，或在永久基板上制造通孔来完成：通孔可使用机械切削、高压喷水钻孔或激光打孔的方法加工。

        组装板随后进行铜金属化的过程，可使用加成法工艺制作电路实现元件之间的互连。然后在镀铜层上铺上绝缘层，重复这些过程直至所要求的互连全部完成。最终的PCBA成品也可以连接到各种用户界面、显示和电源接口，最后包覆一层相同形状的或刚性的绝缘保护层。如果需要制造两层元件，可以将其堆叠起来，在一个中心支掉板上进行背靠背的连接，并可以附带各种传热结构。组装板的两边也可以通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展。

        　　Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景：
        　　1、无焊料电子装配工艺。
        　　2、无须使用传统印制电路板，无需焊接材料。
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        　　4、简化组装工艺并能够降低制造成本。

        　　5、产品预计更加可靠，更环保。
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