16种PCB焊接缺陷，有哪些危害?

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    一、虚焊
5 P- J: o- W8 ?
6 T4 |. P8 i- V8 H, K) [" D; @6 b0 W    1、外观特点
( S: K: q: @/ `! {
5 j( i2 ^1 P+ B" C, T+ S0 D0 l2 ~    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

    2、危害

# n8 f+ K; s* h2 d    不能正常工作。

. g0 B7 r9 X& r& A8 `    3、原因分析
& {5 V0 b* Z; Z0 y. Y6 H5 y
    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
! ]2 M0 c8 a; E: v
    二、焊料堆积
7 v  @$ y  P' M# k
' x$ R! Y* h& T; y) `" f/ O% }    1、外观特点

    焊点结构松散、白色、无光泽。

    2、危害

. ^8 @/ m  c# o" k! @    机械强度不足，可能虚焊。
" V3 T( f9 l) V& T1 `
    3、原因分析
( Q5 p! A; l) y
    1)焊料质量不好。
/ ?6 w2 Y% _4 _, ^" [
# i" g3 z6 \% S& m. v9 C% L    2)焊接温度不够。

2 O7 `( z0 K! @6 y7 z    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

$ D$ r7 G9 ?8 y    三、焊料过多

7 M, _' `! `9 t- _) h    1、外观特点

    焊料面呈凸形。
, j' W8 U* y) Q
    2、危害
, l  ^- f" S/ e$ d: I% {1 @- `+ i2 F# h# e
    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
* r: X9 b' _8 a+ n' ?, t
' d; ~# d% i# N5 p% U  Q6 F    3、原因分析

/ A" |7 L0 h$ }+ `8 l1 U    焊锡撤离过迟。
8 a% o6 `1 n! O' J
    四、焊料过少

    1、外观特点
. L" h. ?6 C, m7 n3 m1 g" [7 q4 M
' E) U3 ^7 O; i* V$ a- k    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
3 q; V" H& R9 A* P; y7 W
, f" K. f: B9 ~! Y. ?  t    2、危害
) [6 E+ ^$ E8 C7 d1 I" _
6 Z! Q$ M/ f, J; f; Q5 x    机械强度不足。

. J. I$ l: P8 d0 q5 f    3、原因分析
. H" |. G% f, o# s1 d2 O
    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
4 z# o+ H- f& G( a$ n# l, o% ]' `
8 r( q: D* X: M+ R$ k0 `* [    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。

    五、松香焊
" u$ I' Z- k% o4 A7 E' f
8 r" P9 n5 q* M1 J    1、外观特点

$ P4 p( |7 H& M6 V) x    焊缝中夹有松香渣。

6 f: O( p, z) y. X! B; Q, s, Y    2、危害

    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

2 ]0 C4 s* `# U) k. T    3、原因分析
' X$ U5 b5 j2 _* O) e
    1)焊机过多或已失效。
$ o+ h! G  p3 d6 G' ]. u4 e$ x" W5 F
0 n7 P& K+ U7 w  R    2)焊接时间不足，加热不足。
  Z: N# T4 X2 ?$ L' M
  V. E! c0 j) x% [6 q    3)表面氧化膜未去除。
2 X  V% b* q: z
$ i4 x# s- _2 S9 Z1 I) I0 O    六、过热

) J- O9 X4 ~: _  P2 ?3 }# J' e, ], Y    1、外观特点

' Q0 d! e, T" ^/ K1 n* l    焊点发白，无原装alink 232375#3#光泽，表面较粗糙。
  [: J% j9 X  R7 i% N9 P
" w, H: ^1 Z8 h  l    2、危害

, r! h  d# N( f" W5 Z. c8 I    焊盘容易剥落，强度降低。

    3、原因分析

9 n2 f+ F( l( S( m7 w    烙铁功率过大，加热时间过长。

" R1 U7 A7 L' X% \8 `( H    七、冷焊

1 I/ h" ?3 z: l. q    1、外观特点
& {1 s  }  Z- y' t4 a
    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
  U+ n6 [9 r& r! `& [; \
- S: j7 }- ^4 d( y3 p& y    2、危害

0 z6 l2 m7 R# d3 v: P, `- R& G    强度低，导电性能不好。
2 u  v) [4 j0 O- R. J# a$ U
    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。
( {$ y, N' T, D( g) m9 h9 S
    八、浸润不良
- J4 ]6 P  @, V
    1、外观特点

$ q; i  ~" V/ O& M$ o9 M    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

    2、危害
* m. k$ S6 Y' l; |) I; y: V
" X# P  u8 A4 y& \7 ^" Y8 l    强度低，不通或时通时断。
- y( g) C2 a% ^; ?
    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。
! ^' Q1 r/ }2 J
    2)助焊剂不足或质量差。
* Z& ~1 A# Q* K6 u$ O
1 ?# w/ E+ u. E% [4 }! j$ m/ o    3)焊件未充分加热。

    九、不对称

0 j- K4 I0 n+ g7 \* ^    1、外观特点
1 j0 z, L) w; N! r' Q
; n& g- U3 ^8 s( N$ e; t    焊锡未流满焊盘。
7 d5 h; L1 X; G
( ~  k! d/ y/ ^  O# I) _    2、危害

0 K8 v& B9 q5 w7 E6 I; `8 ?/ ]3 `    强度不足。

8 O5 u/ G0 r* W' I1 C5 k1 u    3、原因分析

    1)焊料流动性不好。
+ `6 m" h! _$ s
- T. Z& q- `9 l# T5 x4 q    2)助焊剂不足或质量差。
& W9 q% D5 j8 }5 @
    3)加热不足。

    十、松动

  L# ]; O  O7 I( l3 }    1、外观特点

    导线或元器件引线可移动。
6 K" d% Z9 {7 y2 W/ J, U
" v/ D* G) I- O    2、危害

2 t1 K% Q' Y/ p0 ?7 H    导通不良或不导通。

    3、原因分析
+ n! p  `$ |1 c7 _* P
' B6 R$ J0 l/ n, i    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
  ^4 a6 m5 I- k. `' |
( k) m, O) U! V7 b; _4 l: @    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖
4 M+ G, @! v2 x; w7 h4 u
    1、外观特点
" [- c/ r0 _+ f% R1 E/ V
* I; z7 u+ P0 l- z9 o    出现尖端。

, u( |+ }. ?+ g3 k/ F' \. [! ^    2、危害

    外观不佳，容易造成桥接现象。
% K! \- S& z3 V5 c, j" S! N; l
    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。
% v5 }' [+ N# k7 [( V
    2)烙铁撤离角度不当。

! C6 K  T: e: w    十二、桥接

& {3 ]% X  H  X& j  U5 `) E    1、外观特点

    相邻导线连接。
# t0 I  [/ L; u$ h2 H) R! w
9 G& y, v7 v3 q3 S3 f; O+ z# V; P  e    2、危害

    电气短路。
! {8 Y. G+ F- Z) f- f  h; ^
    3、原因分析

* k6 E! ~; I" z* r8 a! U# J    1)焊锡过多。

    2)烙铁撤离角度不当。
+ [2 W8 D& X1 z4 W1 O+ d: v  k& n
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
$ H" x+ h1 `+ ]8 `( o
    十三、针孔
, m7 v! _& ^6 r% c; u
) ~* T" i$ k0 \' T. [9 y1 s  Y    1、外观特点
/ @4 v. w  }- d$ q# b
+ Z5 a8 x7 y. n* ]& Z1 X    目测或低倍放大器可见有孔。

0 C2 t& x$ `) T    2、危害
- Y3 M: O9 Y& T3 h
    强度不足，焊点容易腐蚀。
0 Z4 u( a) b) P
    3、原因分析

4 f8 X* V; \! b    引线与焊盘孔的间隙过大。

    十四、气泡
* r  c2 s4 |$ ~7 a$ E! I
    1、外观特点
( {) P5 q# X) ~8 f; u: M
1 `/ I) c4 K# y, v; I& K  ]$ @    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

! |2 f( ~1 Y) Q6 z$ P! O    2、危害

! ~8 N% s/ R8 a5 y' V    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

# T: s. d) C& b6 B: \( R6 j" `    3、原因分析
  h$ ^2 i4 z8 I1 E) m
/ D7 J4 u7 G, e+ W5 C    1)引线与焊盘孔间隙大。
) z! P0 z; o9 y
    2)引线浸润不良。

7 N7 t; F( o: O9 y0 i    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

    十五、铜箔翘起

    1、外观特点
4 U7 M' R! z  @+ k5 |/ w8 Z
  r  Y0 ?9 X$ U4 q+ N) M    铜箔从印制板上剥离。

! r" C: G2 N$ l$ u1 g' T    2、危害
: u! f$ Y7 C2 Y( @. `' t
/ z5 m7 W! k6 Q) z; K% v    印制板已损坏。
- E; w" B8 g3 h
    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
, @: N1 J7 [/ c5 L- A
! Q5 p8 S: H  E( X! e2 K    1、外观特点

) s. I; C. c: }$ D    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2 X3 l  F0 ~* f5 f8 h6 }0 F& {
' j: N9 K$ l5 k" k    2、危害
" M2 t" H. |8 l/ A" s- e
    断路。
/ o& E6 M: w! w+ Q2 c- \. J2 G  A
    3、原因分析

; z1 a& d  j5 b+ ]) i    焊盘上金属镀层不良。

modengxian111

焊接缺陷及危害和原因分析，不错，比较清晰