16种PCB焊接缺陷，有哪些危害?

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    一、虚焊
/ Q. Z) o0 Y- f# H
- h0 |  B; ]% O+ \    1、外观特点
3 x; x  Z6 _# R+ R. Q4 P* `
    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
# d7 V) R$ G$ B; a; j
    2、危害
& n+ z$ }  i$ x
    不能正常工作。

    3、原因分析
& j, W) ]" J9 `( X
    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
7 P  \! y7 M4 j+ F9 G! e
: m3 }% @- c7 x7 ?( t    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
6 Y. X* j( J. j9 r/ W
    二、焊料堆积
% ], e( k/ p' T$ A. p! O
    1、外观特点

- ?* e+ P( u9 h    焊点结构松散、白色、无光泽。

    2、危害

* j! c2 d; i1 Q- }. O    机械强度不足，可能虚焊。
7 e/ F* S0 X( u: U) _% x
    3、原因分析

    1)焊料质量不好。
8 @1 n* X  O* s( f0 R" {
9 w5 m6 E0 d% ?8 s    2)焊接温度不够。
' p1 L& T7 ]1 Z1 B  F: j
6 E2 Y+ A, r, r' i* |8 F% M    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
2 I# M7 y8 N; X* Y
) o9 N& G# w. `8 X  |; N' ]- Y    三、焊料过多

8 N1 m# F: C# a! |: u    1、外观特点
2 _; e' A# @; r9 s6 Z5 N6 S2 u: K
$ v) y5 r8 ~& F1 Y) U5 k    焊料面呈凸形。

6 I0 f& y1 r$ E( h% H+ D& [$ O/ ~    2、危害
' Z; e8 o. Y4 [, M- q
    浪费焊料，且可能包藏缺陷。

    3、原因分析
: Q+ U  X8 c; W, u- ~' B$ a' c
    焊锡撤离过迟。

    四、焊料过少
4 [* W8 q6 q2 |( V
    1、外观特点
' r- }; ~* `( e( w( U6 v
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

( Y5 `! R0 \( L# @: j, @9 A    2、危害

" {) g- }, @$ r% g) K    机械强度不足。
) r( G( w/ O# m6 u& J+ \2 z" f; ~( j
: M. W. j7 N9 w# h    3、原因分析

8 H# L4 n% Q6 D1 R& Q: b    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

    2)助焊剂不足。
/ K; c5 H! C5 R6 X! J9 c; U
    3)焊接时间太短。
, y3 l5 ?; u8 J3 q1 [2 e) Y. V9 y+ U
    五、松香焊

: f! o5 e) S" p* H) O7 ?    1、外观特点
) T" U/ I6 z# @/ w) [" N
7 _. B7 ^# P" L# G$ j0 o    焊缝中夹有松香渣。
# L5 K7 a9 P& n/ p  X
    2、危害
3 l8 H; R% o5 R) b; a, P% q
  x4 ?+ f, r( G7 O3 W/ c& z1 q    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
, f) ~2 g; {9 b/ i# g" i0 n
    3、原因分析

5 W+ z+ q: ~6 Z) M* b4 b2 M% @# y    1)焊机过多或已失效。
# E3 n, B6 X; b: i* G  R
5 u* A7 |3 X! h9 Q9 [% J+ |    2)焊接时间不足，加热不足。
9 E8 W0 E0 a1 H" c  I4 w' D
: H: t1 X/ k- Z" T- A3 J& [4 x    3)表面氧化膜未去除。

    六、过热

2 G4 Y4 m. X4 L% @& n* M& u    1、外观特点
. D/ a# C7 n' K( U5 _# v0 {
/ c' W8 D+ A/ D1 q% n; ?4 H* r    焊点发白，无原装alink 232375#3#光泽，表面较粗糙。

/ O0 K8 g: Y, o, Y! n' d    2、危害
5 [: P7 c. Y/ M9 M9 V1 f
    焊盘容易剥落，强度降低。
, T+ A/ a( c; ]
    3、原因分析
, o& |- N/ x1 [% X: x. u4 X) d- i0 j
    烙铁功率过大，加热时间过长。
0 J" P  X2 B; u+ f; G, I; u
& c* T9 S! ?# V; R    七、冷焊

    1、外观特点
# N5 v8 Q8 z  ^* n; q$ \/ J" Z
    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
! R. J, H6 b. D" b" R6 b6 Z
2 a9 `( a. _& k" H( |    2、危害
" g. z1 ^3 y+ d/ f, J: ]
    强度低，导电性能不好。
- |$ J0 P+ w  m6 J- k
    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。

( T8 V0 w4 V1 m) T+ x    八、浸润不良
4 ^% C$ q! e8 \( O, g
    1、外观特点
, T) B( a) J. _/ _+ z2 N) F
    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
. L2 s+ P- ^! Q8 c$ T
    2、危害
6 }6 ?; R3 p& Y  m* D4 }9 g0 t
5 e4 i3 m9 e" h0 U. @    强度低，不通或时通时断。
8 b$ b- e+ H4 o+ o
# R1 h2 j8 a9 F8 `5 h4 I, ?7 u" a    3、原因分析

/ ~# [- W8 H6 c& P    1)焊件清理不干净。
4 y* R/ \8 i8 {' G
9 X" k& N0 t- c  f/ Y; M+ y    2)助焊剂不足或质量差。
, N" v, ~+ h" E9 h: U- f
" d$ U9 b$ l5 l# x) ~; K9 U2 c    3)焊件未充分加热。

    九、不对称
5 Q7 F" x* M* r2 T+ v
# Z) p$ s3 h/ B# A; Y7 B    1、外观特点

) R- P* |: k+ v+ g2 b' I    焊锡未流满焊盘。
$ U! G6 p6 Z/ |3 ^
, b2 |( k# E) P" U( S+ N! Q    2、危害

) r4 U8 M# j5 k0 _- B5 W    强度不足。
% g. Y3 w6 X* z3 F1 T
7 z2 q, T& W. k- g. N3 {' j    3、原因分析

    1)焊料流动性不好。
0 G1 l. m& \4 P( h4 T7 a& L
    2)助焊剂不足或质量差。

    3)加热不足。
. w! k. B/ k3 Y; x( u' \+ a5 D# C
6 R. u. t  m! @( v& m1 q6 d* k% I. I    十、松动

3 L& g! ~3 E7 z( X/ q6 x    1、外观特点

# G' R  `0 r3 d# k    导线或元器件引线可移动。

    2、危害
# ~7 s! f3 W5 Q& [+ `4 Q8 k
    导通不良或不导通。
2 F( x2 C  L/ J
    3、原因分析
6 Y$ F; Z  y3 w: l( E4 [3 }
    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
2 J$ i7 J, F5 e. X2 C) i( }
    十一、拉尖

    1、外观特点

    出现尖端。
, K+ O: l' t0 C& W! _# J; i/ ]
8 _5 |6 Y' Q, @6 A    2、危害
, [" ^$ G3 Y3 A" R
& A! u6 f5 W4 Q    外观不佳，容易造成桥接现象。
2 C0 N8 v5 f, Q8 D3 s
, i  E; n* D# x; p    3、原因分析
; F+ I8 f1 [0 Y9 c% {6 K$ t( `& R# e
! C3 j' o! A- R$ n6 q& ~    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

    2)烙铁撤离角度不当。
0 t/ ^4 X+ u, C# n
    十二、桥接

    1、外观特点

    相邻导线连接。

% x' N) y1 L# t+ b    2、危害

    电气短路。

% g$ }+ j! i. ~3 @    3、原因分析

) @2 _4 |8 o3 i* ?  g! d3 I: ]    1)焊锡过多。
; _1 Z! W4 @( s. ?8 Z& \$ a% F
    2)烙铁撤离角度不当。
, n' C0 J  g9 y5 O1 h3 [: a6 ~
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
. l4 A0 @' R; Z, X
0 l' Q+ u4 w. B, ?: c: B7 n1 o    十三、针孔

    1、外观特点
' G: ?! }( i0 Y1 f* z
& E: D, j2 r4 i& ?. O    目测或低倍放大器可见有孔。
- h( Y# @0 H' ^$ V. [/ u
1 o) f5 ?$ z# E; M9 X6 Q    2、危害
3 D! K( N8 t2 b% ]! b
    强度不足，焊点容易腐蚀。
' s5 c7 Y3 a# N  w5 b, ^% h
! y# P4 Q- M, r1 H- _" _    3、原因分析

    引线与焊盘孔的间隙过大。
. Y7 l. s& l5 h! `# y* d$ I
# m2 Z* G% L6 f0 D    十四、气泡
- l5 k6 O" f0 P1 s
    1、外观特点
1 G9 C& R) |) T) h3 P
    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

    2、危害

7 \) _# V! y3 M1 z% G* v3 \1 ?    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

- J2 r  d  p3 v# d2 C% `    3、原因分析

. l3 c8 q; |3 u    1)引线与焊盘孔间隙大。
% F8 _2 q& ~. @+ _2 I
    2)引线浸润不良。

    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

* [% X" z  T( X" n    十五、铜箔翘起
7 |1 O4 |; m2 l. N& S' s
0 J9 k' p+ V& R, |' T3 ]    1、外观特点
! b5 ?0 g$ Y: Y% J5 P( p
    铜箔从印制板上剥离。

    2、危害

    印制板已损坏。

    3、原因分析
# L3 `4 B4 C+ y" @4 M& }* K5 V% F
$ X7 f0 q% e+ k% C" i- {    焊接时间太长，温度过高。
) H+ I5 U: k3 ~( c: @. B/ i5 S
! ?- [. \/ {* y, x6 e    十六、剥离
2 w: l1 h3 s# B
    1、外观特点
5 H% w' ?8 L8 @# C# ]
5 v) A! g$ G* m9 X9 ^* [, }    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

2 ]0 ?9 e1 Z2 M8 f4 n; [( A    2、危害
5 y7 n7 y5 H$ q* L9 P+ ]: V
    断路。

# l7 q5 f+ z' ~5 g    3、原因分析
% D! ]% U  n* m( v9 X& S7 G# _
    焊盘上金属镀层不良。

modengxian111

焊接缺陷及危害和原因分析，不错，比较清晰