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FPC生产前怎么做预处理?生产流程是怎样的?

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发表于 2020-6-5 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产前处理:5 ]& k  S8 c8 C/ h0 Z  z
, D6 ^( ]7 q$ P# g
产前预处理有三个方面,都是由工程师完成。首先是 FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给。

2 l! S2 `; R0 {- ^) `, c" ]' T
最后,工程师对客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
4 {- d8 H( x0 B
' ^+ W) b8 t' r
生产流程:
# Q+ f& X* Z, C/ K; ]0 D( K3 F
1、单面板制
' z2 y& }: J+ ~5 J' x
. {# Y# S4 P4 m" D, P4 P2 i开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

6 t( D) j( ^4 y6 \4 m( q7 E% H

, s& B, P9 t0 v5 \8 R: I+ R2、双面板制
. l6 ?& y/ p3 `6 h  u+ E" b+ M0 c5 Q, }
5 J0 `5 m+ S1 L! B: ?- a开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
# G* K3 e6 H8 i5 s
! x% j' B6 w1 {8 {

$ }( o6 m0 K; A1 b0 M& L发展前景:
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
6 [' L; y% N1 e/ x8 C1 _' U; G7 D' q7 }9 W
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;6 L: r% B% b- i( R
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
2 H; I# M! c5 `- M  Z  `3 s/ z3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。  H& x" L5 s3 u
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-6-5 14:39 | 只看该作者
    前处理,生产流程,包括未来发展前景,谢谢楼主
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