芯片BGA封装菊花链形式

ByElmer1 · 发表于 2020-6-4 14:18

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求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！

djidsebjdhsD · 发表于 2020-6-4 15:14

BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

BillScot2 · 发表于 2020-6-4 19:44

datacom2200evo有资料吗。

pingshuenhao · 发表于 2020-6-12 15:25

其实我想问必须要用菊花链吗？

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