请问CBGA的高铅焊球与有铅焊膏生成了什么成份的IMC层？

poseidon · 发表于 2020-6-4 11:25

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如题，一般有铅制程的再流焊温度最高也就230°C左右，这个温度高铅焊球(- 般300°C左右) 不会融化,那么有
铅焊膏和高铅焊球之间发生了什么反应?有无IMC层呢?

wushy · 发表于 2020-6-4 13:31

没发现过类似问题，按锡膏要求调试

embnn · 发表于 2020-6-4 14:31

主要是焊球和焊膏都是SnPb合金，如果没有形成IMC的话，可靠性能行吗？

wisuhuu · 发表于 2020-6-4 14:41

两界面SOLDER BALL一侧不存在IMC、只有组织均匀过渡、看切片就知道了...，CBGA和CCGA都是那样的

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