防止球状波峰焊点的措施

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球状波峰焊点表现为润湿角非常大，焊点呈球形，过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。通常会覆盖焊盘以及引脚，如果焊锡接触到元件的话则被认为是不可接受的。

  球状波峰焊点形成原因：

        任何影响液态焊锡流动性能的因素都有可能造成球状波峰焊点的形成。

        （1） 预热或焊接温度过低，焊接时元件与PCB吸热使实际焊接温度降低；

        （2） 钎料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻碍钎料的流动，降低了钎料流动性；

        （3） 钎料氧化渣太多；

        （4） 助焊剂活性不够或是活性没有被完全激发；

        （5） 焊盘、通孔、引脚可焊性差；

        （6） 不恰当的导轨角度或是传输速率（速度过快），般角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚；

        （7） 在氮气气氛下更容易出现这种现象。

        对球状波峰焊点的防止措施：

        （1） 提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽；

        （2） 提高预热温度，减少基板沾锡所需热量，增加助焊效果；

        （3） 合理设置工艺参数以及导轨角度；

        （4） 略为降低助焊剂比重。通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成桥连和拉；

        （5） 及时清理钎料中的污染物。

        对于球状波峰焊点的预防好是针对各种可能的原因进行验证并次性解决好。

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预热或焊接温度过低