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铜皮盖绿油问题请教

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1#
发表于 2010-7-15 14:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图,黄色圈内为加宽电源走线做的铜皮,想盖绿油) x* }9 c) \+ C$ j' E1 V% S: A
蓝色圈内为功率元件做元件封装时就做了铜皮,此铜皮不盖绿油,该怎么做呢

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2#
 楼主| 发表于 2010-7-15 14:43 | 只看该作者
插上图片

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3#
发表于 2010-7-15 15:29 | 只看该作者
木有看到图片
- s8 d2 q1 P2 S1 w1 ~
! d- L' l4 }. u  U- ^9 z) G: z想盖绿油的,只要铜皮上边没有阻焊层就行了。5 h: {4 l8 I# ^. ?4 S
想不盖绿油的,只要用copper在铜皮上画个多边行,并选择阻焊层就行了。如果是元件,可以在建库的时候就把阻焊层画好,以后就不用再画了。

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4#
 楼主| 发表于 2010-7-15 20:48 | 只看该作者
插上图片

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5#
发表于 2010-7-15 21:28 | 只看该作者
黄圈处自己铺铜的话,应该是没有开阻焊,这样就不需要做其他操作,制出板子就是盖有绿油的。* V% s1 o! M2 N  l# n
篮圈想露出铜来,就得自己添加阻焊层,把想露出来的都盖上阻焊层就行了。在建库的时候盖好也行。

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6#
发表于 2010-7-15 23:28 | 只看该作者
不想上绿油的地方就在solder mask层画线吧

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7#
 楼主| 发表于 2010-7-16 09:58 | 只看该作者
建库的时候怎么盖啊

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8#
发表于 2010-7-16 12:30 | 只看该作者
建库盖和在pcb图中盖的操作一样呀。

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9#
 楼主| 发表于 2010-7-16 21:38 | 只看该作者
是用2dline还是画铜皮啊

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10#
发表于 2010-7-16 23:11 | 只看该作者
画铜皮

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11#
 楼主| 发表于 2010-7-17 08:48 | 只看该作者
在出gb時solder mask层能看到的都是沒有蓋上綠油的吧

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12#
发表于 2010-7-18 23:53 | 只看该作者
是的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-7-19 16:44 | 只看该作者
谢谢给位,我知道怎么做了

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14#
发表于 2010-7-19 22:00 | 只看该作者
回复 4# hzlpf520
+ l( u9 z9 f* N* d) X2 r
& x, t: o+ J1 S3 q" B  A' N' M% [
    看楼上的图,需要开绿油的地方应该是一个元件的焊盘,如果是的话就不需要在阻焊层上画铜皮了,你可以到Gerber里去看看。
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