关于FPC工艺的问题

vava · 发表于 2020-6-3 15:40

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前几天跟同行聊天得知，现在FPC工艺都改为用低温
锡膏了! ~! FPC工作受热温度-般都在40度以下!也许是我跟不上步伐了!问下，有做有关FPC工艺的同仁,
你们公司也使用低温锡膏工艺了吗?

SSWASD · 发表于 2020-6-3 16:22

低温锡膏的可靠性低，用低温锡膏都是不得已而为之

dark · 发表于 2020-6-4 10:47

为了增加可靠性，所以要在例如指纹识别模组的芯片焊接后再填入underfill胶，加固焊点

ytm · 发表于 2020-6-4 11:19

SSWASD 发表于 2020-6-3 16:22* d% g/ ?9 f* N6 U
低温锡膏的可靠性低，用低温锡膏都是不得已而为之

对的我们也是

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