关于FPC工艺的问题

vava

前几天跟同行聊天得知，现在FPC工艺都改为用低温
; h& u) ~# n) P/ K+ K0 K/ D& O锡膏了! ~! FPC工作受热温度-般都在40度以下!也许是我跟不上步伐了!问下，有做有关FPC工艺的同仁,
$ D9 O: j8 H) e2 l2 S你们公司也使用低温锡膏工艺了吗?
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SSWASD

低温锡膏的可靠性低，用低温锡膏都是不得已而为之

dark

为了增加可靠性，所以要在例如指纹识别模组的芯片焊接后再填入underfill胶，加固焊点

ytm

SSWASD 发表于 2020-6-3 16:22
低温锡膏的可靠性低，用低温锡膏都是不得已而为之

# f/ d. Y  F- l$ j对的 我们也是