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波峰焊技术要求 7 T+ G& B/ e+ h8 v- l! B$ Q
' G3 t8 E% r4 h0 _( E. W) u1 主题内容与适用范围
* Z1 P0 y, _& t' A9 |$ ~1〃1 主题内容8 @+ ]! ^5 [: P% M
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。! C, H0 p A4 [& e: y
1〃2 适用范围
0 n' k% O, W( B4 ^$ h( I2 引用标准
$ d9 \9 ^3 [0 I5 A- A) F$ SGB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法% l' T! _% k" j& O: r/ H! Z
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍
6 B T; w& a; ]. h8 `0 ~GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
9 v) Q& C9 B9 y @GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件
: ~3 k# s* X7 T1 dGB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
]: p; U+ u- c7 E7 S8 t! [GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板- q) }9 B1 l8 Y! q0 I; P
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
& W3 o; b' S1 s$ ]GB 8012 铸造锡铅焊料( i* ~9 D" s% Z* {
GB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )
E. S+ C; c6 |& cSJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管% d0 G7 U: ]. [9 e4 K: h# W
TJ 36 工业设计卫生标准
) W& b) }& M4 @) @* `. T3 术语
: \; A g8 e: P( C8 g3〃1 波峰焊 wave soldering& E4 J5 c+ l) D9 f' n/ c; `2 U/ s
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。 2 v# ]$ q8 q: E5 T1 H5 r1 n( w
从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。) ^" R" ?. t% ]4 N
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发表于 2020-6-3 11:36
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