|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
波峰焊技术要求
) E8 C# |' q. W& \ N6 h7 e0 }2 `+ M6 o: d5 _# L& s
1 主题内容与适用范围8 W" L' y6 K& d& K
1〃1 主题内容, f' T, S& F1 J5 f6 |9 J3 [7 ]
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
- o; C/ K2 V9 W) p" r4 N$ V1〃2 适用范围! T" K/ r* Y) S, f$ U; v3 N
2 引用标准3 W1 ~+ Q' X a3 t5 M/ z
GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法4 m4 e, ^" j' ~' O2 U% @2 @: D
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍( g6 Q! M0 F( ^( e. L% ~5 T
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
8 x; W- k% }3 v' t9 T0 }) h) d3 DGB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件3 e7 g7 ?) I$ t: d; m
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板* G0 ~, N/ }4 Z% K
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板( A8 V. [1 j& F9 n- j5 s
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板1 e, \; D' k* M8 _$ L
GB 8012 铸造锡铅焊料
( g! x7 P0 O6 @ U3 ]- Q5 f0 J" sGB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )! H1 P+ S' S/ B/ L2 r
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管9 R3 Z; q, T' u6 p0 O- a- N
TJ 36 工业设计卫生标准
- _* \7 ]) p* E4 d3 术语7 s0 z- l9 `, s5 Q0 J9 H
3〃1 波峰焊 wave soldering
) ?7 K0 w4 G: I9 F插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。 8 O) {# ~4 T5 ]. O5 k2 q
从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
. g+ V( L9 ?. b9 j
* `2 n o' } R6 `
+ X5 x/ H0 d: z+ n( p* d9 x2 C; C; y D" X2 G. ?5 P0 i
|
|
/1 
发表于 2020-6-3 11:36
收藏
淘帖
支持！
反对！