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波峰焊技术要求 4 o, T6 e5 v' o8 N( k
0 e6 N6 g# Q& r- s1 主题内容与适用范围
5 w( {$ ~+ V( W# v1〃1 主题内容 y) \' k/ ]- w; S) S5 Y; V1 T
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
5 a! B4 d$ |" T& x! @1〃2 适用范围
$ J; K' j4 B( ~$ H& R+ W n2 引用标准, q2 X( Q% U7 [
GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法) a, P+ V3 W! o( k" j7 m* I
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍: I$ f2 Z) _5 ~! V8 i* A
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
. w2 o6 m- ~- g3 R; e( k% IGB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件6 q5 U% g: W$ l4 @
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
5 t* v4 l1 A* o) O4 a$ i3 k$ j hGB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
; C g+ ?* f0 L( KGB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
7 f- t2 e% I% p A3 X/ V5 WGB 8012 铸造锡铅焊料
6 I/ s; m3 a4 J/ J9 o* eGB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )+ @5 ~, p, Z( Q) v9 t
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管# ]9 g# j# p% B( ]5 G* d# [9 i/ ]# R
TJ 36 工业设计卫生标准* A& b6 s; T5 r$ B: }
3 术语
5 `: ]& ~: {* i! o3〃1 波峰焊 wave soldering1 R$ x6 ~0 s1 C2 L
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。
. C, B. e2 x# b6 F" \1 ?从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。. }. Z9 |" `0 L8 W/ L1 B
5 z# O/ S5 ^7 ?' H% a8 p2 c5 }% f; g, \$ o+ T
: I- t' y7 c6 d |
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发表于 2020-6-3 11:36
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