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波峰焊技术要求 ; S: n( f8 N, i( @
, x1 g( f( R* s: m8 K1 主题内容与适用范围# O3 h2 U* Y- C( @4 ^4 A# Q. V
1〃1 主题内容# X- N& r# ]8 M$ d% l
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
0 L4 ~! p6 @5 R( n* Z- v1〃2 适用范围& ?4 x! l. p! }- j# I( y/ ]0 V ~5 n
2 引用标准
- \8 s; H4 V, k. J& H ?GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法3 ^5 i! A% H0 S- W3 @
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍, M1 e" k" O2 R4 g$ q- R
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件8 W! z; \% \" G0 w- W
GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件' x( W2 O/ _' `! I! W
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
( d$ N M$ f! o+ W! ^/ u( _GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板! _/ B6 |0 r& L n; p
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板% c+ ?7 J$ Q8 w! I
GB 8012 铸造锡铅焊料
" I2 t" A- Y; g* ~) j. Y+ XGB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )
2 f6 Z, N- R. YSJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
5 \1 W5 _0 o1 O% VTJ 36 工业设计卫生标准9 g5 R; g- }& q9 f5 V8 }( S
3 术语6 w& W7 i* k' |
3〃1 波峰焊 wave soldering
- @# y5 p2 A& `插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。 ! w2 K- Y1 s5 g. l
从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。/ O3 ?; R' y( Y
8 J( G! ~% ~) H! e3 f& p. U7 W0 W) A$ i5 h! q
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发表于 2020-6-3 11:36
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