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wewwqq 发表于 2020-6-2 15:45 ( [" D) x& {1 b' k: l# h9 o4 F2 c# g既然红胶工艺一般选用支撑刀来防止PCB波面上下沉浸锡...,治具主要用来遮蔽非WS焊点、隔热保护两面器件啊
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[LV.4]偶尔看看III
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