smt工艺中锡膏回流的五个阶段

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     在现今的smt工艺中，锡膏是不可缺少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，下面为大家介绍。

  1、首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须满（大约每秒2-3℃），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

        2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

        3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

        4、这个阶段最为重要，但单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mm，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

        5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度压力。

        以上锡膏的回流阶段有几步？就介绍到这里了，我们可以根据锡膏供应商提供的资料进行，同时把握元件内部温度压力变化原则，即加热温升速度小于每秒2-3℃，和冷却温江速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

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把握元件内部温度压力变化原则