PoP的SMT工艺流程

ckjs · 发表于 2020-6-1 10:21

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半导体封装发展的趋势走向高频、多芯片模块(MCM)、系统封装(SiP)、堆叠组装(PoP)发展，半导体装配设备中的特征功能，开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高的精度，又有助焊剂应用的功能。

当客户C面对要开发PoP组装工艺流程时，粗略估算下来的成本极高，于是转而向环球仪器APL求助。

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典型PoP的SMT工艺流程如下：

非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)

底部元件和其他器件贴装

顶部元件蘸取助焊剂

顶部元件以低压力放置在底部元件上

回流焊接及检测

在顶部元件蘸取助焊剂时，需要根据元件焊球尺寸来确定，保证适当且稳定均匀的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸过程中蘸上适量的助焊剂。

poseidon · 发表于 2020-6-1 11:03

典型PoP的SMT工艺流程

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