波峰焊操作规程规程

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波峰焊操作规程规程

1．波峰焊操作步骤
1．1 焊接前准备
a. 检查待焊 PCB（该 PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成 THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住， 以防波峰后插孔被焊料堵塞。 如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住， 以防波峰焊时焊锡流到 PCB的上表面。
3 L& }& L- z' A; R; I: cb. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
4 G* Q0 x+ m4 {( }1．2 开炉
& O9 _; V0 V% ]% z* Wa. 打开波峰焊机和排风机电源。
) U  o. b' \+ b# Y$ H4 Ob. 根据 PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3 设置焊接参数
a. 助焊剂流量：根据助焊剂接触 PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到 PCB的底面。还可以从 PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
: ~  m+ p5 U! y, v% P( q. ]b. 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（ PCB上表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）
c. 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接 PCB的情况设定（一般为 0.8 －1.92m/min）
+ i( I; P7 n4 N( M* a& fd. 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃时的表头显示温度。 由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高 5－10℃左右）
e. 测波峰高度：调到超过 PCB底面，在 PCB厚度的 2/3 处。
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