OSP工艺后的FPC软板烘烤条件有哪些？

crime

各位，经过OSP有机保焊膜，又称护铜剂处理的板子需要烘烤吗?因为目前存在器件焊接发现气泡,回流过程中
% S' x0 i) R9 X7 m% ^基板分层,怀疑与基板受潮有关。
' p. N* S/ N( Y: }5 z
2 v+ |4 f# B; I- E& _0 b6 V! t

wuhoou

65度12小时

crime

wuhoou 发表于 2020-5-27 15:06
65度12小时

' V9 a# ^- U  E) s. @( w6 B还有别的条件吗
/ W- \( S# w, k3 L/ f* O

vava

1.OSP 烘烤120度，60分钟. 如果有氮气烘箱就用氮气烘箱，氮气流量最好在100 L/min  

qsoiuwisjiuw

现在很少用百度以上的温度烘烤器件和PCB了、尤其非镍金的涂镀层...，通常提前8~12小时、百度以下的温度烘烤、烘箱流体交换律和冷凝水排放效率都需要提高