TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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双波峰焊机现场使用及技术分析
/ p/ e$ e* D4 P2 |) L5 B华中光电技术研究所
3 e& Q, ?5 _' ?3 ]卫志龙* W: V/ L8 n* h ^7 H! ?( R
摘要：本文主要叙述了有关波峰焊机在操作过程中的必要条件，对关键技术方面进行了相应的分析。围绕如何用好波峰焊机，充分发挥其内在的潜力，提出一些见解。
4 s8 _" t0 {7 X* d关键词：焊料；焊接温度；波峰高度；压锡深度
- A! K% o/ Y" b- l引言" E C5 k9 x0 X/ b/ I5 \( `
当今世界，电子技术已摆在现代战争的前沿阵地，任何先进的武器都是以先进的电子技术作为支撑。
/ u7 |$ n8 p$ p* x为适应水上、水下舰艇所处的各种恶劣的环境，对于电气设施的可靠性提出了更高的要求。为满足这一要求，致力于电气硬件质量的持续提高，我们从瑞士引进一台
0 f& H, G. Q* WEPM-CDX-400 型双波峰焊机。 如何用好这台设备，使其各方面参数达到最佳状态，是现代技术工艺的一道新课题。( I$ U7 F0 b8 _; H+ H r- L
焊接基本条件的要求
- x% {/ f# F+ A$ G: ] v! u●助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D 必须控制在 0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
+ E0 `4 T% G U! q) W●焊料： 波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。' c' O/ z0 L ^% M! N
<<电子行业工艺标准汇编
4 c3 X. S, Q7 ]: W" }0 s3 N. v! e; C>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量 Q" G1 ~4 t- m7 q E) f: _
影响作了如表 1 所示的技术分析。 - @( V- Y f% H. d& [8 l" f
+ a5 n7 l6 a9 j( Q0 f4 I6 d9 r3 k1 S* @8 U' g! p' q& n
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发表于 2020-5-26 15:17
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发表于 2020-5-26 17:21