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关于锰铜焊接问题请教

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发表于 2020-5-26 14:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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公司做仪表设备,用到很多不同规格锰铜。DIP元件, 波峰焊接后有锡洞。使用柠檬酸和稀盐酸净泡引脚过波峰后( l, K+ ~( Q0 p
还是有很多锡洞。* Z9 {' f; u1 G
各位专家怎么看0 r+ U6 z# \6 K3 f) ?! |8 E

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2#
发表于 2020-5-26 15:27 | 只看该作者
应该从原材料角度去查一下

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3#
发表于 2020-5-26 15:40 | 只看该作者
实测下不同规格锰铜位置温度是否能达标

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4#
发表于 2020-5-27 11:47 | 只看该作者
PCB或物料受潮,预热时间温度,还有助焊的喷涂可能引起这种问题吧

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5#
发表于 2020-5-29 09:52 | 只看该作者
具体什么情况还得上图方可有效判定
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