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波峰焊填充不良原因" s. f9 D( r: u# k& m: r* R
* H+ u, g$ ]: L: O1 H
1. PCB板通孔镀层或元件弓|脚表面被污染,造成可焊性差,焊接过程中焊锡的爬升困难
V. ~" }, P+ a, y$ S1 s2.预热温度过低或助焊剂活性差
* F- {3 W' {% \* L3 a3 N3.助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够
- j' J3 f$ Z/ p! n4.直接影响焊锡在其表面的润湿行为( m% `5 U1 q1 b8 l9 m: J, a. {2 _
5.波峰高度不够或是轨道角度太大; t" w+ F8 E* @* I% L# c
6. PCB板与波峰焊接接触时间不够
2 I( \) z3 n: \+ _" _7.通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能。7 O- E! j6 F; {* h: P6 b6 ~. b
6 d) [+ |4 Q% A y; L5 k
- P' w2 t- s+ D! Y6 q$ J0 [8 X O |
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发表于 2020-5-25 13:45
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