波峰焊填充不良原因

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波峰焊填充不良原因
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1. PCB板通孔镀层或元件弓|脚表面被污染,造成可焊性差,焊接过程中焊锡的爬升困难
8 c- W& L& z% B/ `, o$ x2.预热温度过低或助焊剂活性差
5 ~6 G, d+ [. i9 A5 W3.助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够
4.直接影响焊锡在其表面的润湿行为
5.波峰高度不够或是轨道角度太大
4 _5 H. D9 ]; r( k6. PCB板与波峰焊接接触时间不够
5 S( k! R& ^9 j5 H7.通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能。
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PCB板与波峰焊接接触时间不够