波峰焊填充不良原因

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波峰焊填充不良原因
- G0 C0 ~4 l1 r. r8 _
1. PCB板通孔镀层或元件弓|脚表面被污染,造成可焊性差,焊接过程中焊锡的爬升困难
5 V5 D/ y7 @( F0 q2.预热温度过低或助焊剂活性差
! I( v7 n; V7 c/ F9 J, H3.助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够
4.直接影响焊锡在其表面的润湿行为
5.波峰高度不够或是轨道角度太大
' ?/ F  E6 `2 ~4 u6 r5 o6. PCB板与波峰焊接接触时间不够
% P6 W) H" R8 d7.通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能。

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PCB板与波峰焊接接触时间不够