找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 463|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

4G终端招标国产芯片仅两成

[复制链接]
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:03
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-5-21 16:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    据媒体近日报道,中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧,虽然,当前自主研发能力有限,但同属于高新技术的芯片制造,国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力,而非机械(行情 专区)复制止步不前。$ J, E3 H! Q+ x# D- t% q% h

    ) r# G0 _; o* [7 @: ^  中移动TD-LTE终端招标陷争议
    : l" @$ Q  r8 I+ l3 z, o" s  [2 o; x2 Z# G7 r
    / `7 l; F" ?5 _
      中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议,此次招标集采的规模约为20.7万部,与半年多前的2012年TD-LTE终端招标,招标规模至少提升了6倍,但仍只有17家企业中标,仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面,国产芯片只在5款终端上使用,4款是华为旗下海思的,1款是中兴通讯(行情 股吧 买卖点)的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上,可以说,国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。6 P( R' O" {& |2 {& C
    # n/ w, E6 Q$ \) J0 b& w: K
      据悉,本次招标的落马者有许多是品牌企业,例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子(行情 股吧 买卖点)等,并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外,有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标,但中标者很少,比如上海贝尔有10款终端参与竞标,只被选中一款;另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标,也只被选中一款。6 F! O1 M5 ^1 f+ K( B3 }

    ! P7 o/ M% m' ?# s) f  一边是国产品牌的失意,另一边是高通的单方独大,不得不让人回想起早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。4 K0 V, F; J% Y  ]# L2 l; D
    ; M5 W; M$ M* {* r2 @" o
      但是,高通在芯片上继续研发,让中移动看到了高通的优势,中移动终端公司人士就表示,“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。目前恐怕仅有高通可以做到让中移动满意。
    % J0 g6 {+ T0 M/ {, W
    1 @" r# I/ J; z* d# v% f  对于不少国内厂商认为自己的努力没有回报,业内认为,既然中国移动之前宣布了“双百”计划,集采超过100万部4G终端,所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标,或许意味着国产厂商还有机会。
    . L+ L2 K- E& L6 R3 o) \
    1 v- i- b4 v# _  高通一家独大让国产芯片陷入尴尬
    ; @8 d( z- N) p( d% D7 e( h3 A
    & f( ]* a& O4 f6 h, f+ a  在此次TD-LTE中标终端所采用的芯片上,国产芯片厂商的表现值得担忧。除了无缘被选中外,占据的市场份额也微乎其微,据媒体报道,在20多款终端机型中,高通芯片和Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场份额,而国产芯片厂商只在可怜的两成。可谓让国产芯片厂商陷入尴尬之中。4 f" o  s2 o: H. n
    & o2 _0 G# ~4 N/ l! B/ m
      感到尴尬的同时,我们不得不对比高通这几年的表现大加赞赏,高通在2012年初中移动展示多模终端芯片时明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说,支持所有网络制式和频段的终端芯片,能帮助其扫除大量的障碍。' Y( S0 T) D+ g- _& N7 {
    ( T2 }# b- t" Q+ Q( U# G7 W
      另外,中移动自己也多次强调,TDD/FDDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商并没有看到市场的需求,所以高通在此次中移动的4G终端招标中全面占优,正是在“高集成”和“单芯片”等方面具有优势。7 I4 T( r5 b2 [* U" P5 L+ `
    , u/ z$ L( D6 c) Q4 R
      业内人士曾认为,国外芯片厂商动作频频,国内厂商则较为平静。然而,对于国内厂商来说,技术问题是一道迈不过去的坎。并非中国移动的要求高而让国内厂商头疼不己,国内厂商除了TD-LTE芯片测试不达标外,还有劲敌高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品,这样的现实落差,只能反衬高通的技术魅力和实力。
    2 A! `% ^4 T4 p& Y/ y0 X
    5 O2 j& [0 E3 `9 V4 I  知识产权缺乏成中国芯短板2 e  |4 w+ b/ z6 C, ~" s& _
    8 \9 ?: Q6 S3 g! b/ Y& |
      面对高通的咄咄逼人,面对近两年来海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国芯片企业需求数量的快速增长,产能扩张,国内芯片厂商如何应对?一位业内人士表示,“对于芯片厂来说,竞争从来就是国际化的。”
    + L& A2 Z, F. ~
    9 @5 E' ^* i1 u  权威数据统计,联发科在中国智能手机芯片的应用率突破50%,高通占33%,而本土芯片制造商展讯只占到11%,在各大厂商夹击下,中国本土芯片就显得暗淡无光。国内芯片厂商的现状除了频繁受制与外来芯片商的议价外,而且对外来芯片进口依赖变为可能。芯片属高新技术,要在这片市场下站稳脚还需提高其自主研发能力,而非机械复制止步不前,中国芯片制造商在中国这个大环境下,知识产权环境恶劣,自主研发的高新技术产品,容易被复制,但毕竟芯片产品才是其核心竞争力,不能失去。法律对盗版山寨的约束保护能力较弱,让中国的自主研发力更加捉襟见肘,这也使得中国芯短板在匮乏知识产权的背景下被无限放大。7 S" \+ e' b) Y9 t0 W) A. J

    3 [, e  U. P$ B  S. l( |  @0 c  不得不提联发科曾推出的MT6572支援中国的TD-SCDMA电信系统,除了晶片本身价格便宜之外,周边搭配的零组件成本也相当经济,整机的成本可望落在40美元上下,远把国内厂商甩在身后。5 f, n7 D  e3 U6 K- @! a8 h4 m

      z; R" J; J! C/ I  只有把自主知识产权作为考量品牌溢价的重要指标阶段,中国才有机会创造出属于自己的中国芯。对于未来,一国产芯片人士表示,“以后肯定会是全模市场。”他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。国产芯片商后劲不足凸显品牌技术的缺憾,痛定思痛后,需要考虑的是在下一次招标中,如何让这样的困境不再发生。4 I( r8 i) l) t1 Y

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-5-21 16:32 | 只看该作者
    究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-26 16:42 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表