CHIP元件（阻容类）回流焊接后，元件底部的锡厚应该是多少um？

embnn · 发表于 2020-5-20 14:52

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CHIP元件（阻容类）回流焊接后，元件底部的锡厚应该是多少um？有没有行业及国标文件定义

vava · 发表于 2020-5-20 15:15

虽然接过客户很多厚度管控要求，但标准文件还真没怎么听过

ytm · 发表于 2020-5-21 13:51

我们一般常规0805.1206类高度在1.2mm一下的目测就是上锡量要高于焊接端高度的三分之二、但是对于1206高度1.6的明显有到不到这个高度的

zjsxuw · 发表于 2020-5-21 14:12

IPC标准里没发现有定义

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