英特尔Arria 10 SOC FPGA开发板硬件支持32位 DDR4 SDRAM

英尚微电子

英特尔的SoC开发套件提供了开发定制ARM快速和简单的方法*处理器的SoC设计。设计生产率是Arria 10 SoC架构的驱动理念之一。Arria 10 SoC提供与上一代SoC的完全软件兼容性，广泛的ARM软件和工具生态系统以及增强的FPGA和数字信号处理（DSP）硬件设计流程。Arria 10 SoC旨在满足中端应用的性能和功耗要求.

英特尔 Arria 10 SoC 结合了体系结构创新和 TSMC 的 20 nm 工艺技术，提高了性能，降低了功耗：
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•处理器性能提升 65%，并且 CPU 运算/内核高达 1.5 GHz
" c, y  D4 i1 g7 g( y4 h•相比前一代性能提升 60%，具备超过 500 MHz 的 FPGA 逻辑内核性能（相比以前的 SoC 性能提升 15%）
* x8 n+ m4 E' a) B4 Q8 L5 o•收发器带宽比前一代增大了 4 倍（带宽比以前的高端 FPGA 高出 2 倍）
•系统性能提升 4 倍（2,400 Mbps DDR4 SDRAM，混合内存立方体支持）
9 o" y4 T- T% @8 ]1 Y6 f$ @$ y•超过 1,500 千兆次浮点运算/秒 (GFLOPs)，而单个设备高达 50 GFLOPs/瓦特
. Z! O- g4 z! w7 f' G$ V4 m  K  P0 G•借助工艺技术改进和降低功耗的创新方法，使功耗降低了 40%

: a7 k! [3 N. u) u0 J& v( J英特尔Arria 10 SoC FPGA支持使用32位 DDR4 SDRAM存储器，用于提升系统性能。
' m  T! c0 V1 I, |  z9 d$ FUMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM的密度8Gb，32M字×32位×8组，数据速率为
3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商业工作温度范围为TC=0℃至+95℃，工业工作温度范围是：TC=-40℃至+95℃。支持应用在Arria 10 SX SoC  FPGA中，主要用在无线基础设备，计算和存储设备，广播设备，军用设备和智能设备，有线100G线路卡，40G GPON，测试测量设备以及医疗图像诊断设备。SDRAM存储器英尚微电子支持送样及测试。
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设计效能是英特尔 Arria 10 SoC 体系结构发展的推动力量之一。英特尔 Arria 10 SoC与前一代 SoC 软件完全兼容，还提供庞大的很多 ARM 软件和工具生态系统，以及增强的 FPGA 和 DSP 硬件设计流程。
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主要用在无线基础设备，计算和存储设备，广播设备，军用设备和智能设备，有线100G线路卡，40G GPON，测试测量设备以及医疗图像诊断设备。