有关SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

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SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中，SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。一、接触式印刷
接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多;中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力比与PCB好，部分胶留在模板内，胶点高度较低，一致性非常好。
4 l1 i2 @" C" l; _+ o$ ^3 F% Q二、有间隙式印刷
采用薄模板印制，当在SMT模板与PCB之间存在一定间隙时，可以达到很高的胶点，胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内，当模板与PCB缓慢分离(如速度为0.5m/s)，胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。
三、用250um厚的SMT模板印刷所推荐的参数
1、印刷速度：50mm/s
( J) a3 G9 [# u; c8 Q4 ~0 I# g1 C2 p5 ^/ u2、印刷顺序：可选择双向印刷或单向印刷
3、刮刀：金属刮刀。刮刀硬度是一个比较放感的工艺参数，低硬度刮刀刀刃会“挖空”模板漏孔内的贴片胶，所以采用硬度较高的金属刮刀。
5 h* f" D* x9 b! C4、印刷间原：1mm或更高的胶点，间隙为0.6mm：如只印刷小胶点，印刷间隙可以为零。
- _' i9 `' j; }5、PCB与模板分离速度：0.1～0.5mm/s
6、分离高度：>3mm(应该高于胶点高度)。
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印刷顺序：可选择双向印刷或单向印刷