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有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强,但毗无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个( N! j( |# X: X: v2 I
很好的平衡,特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂去掉,如水。于它/ E" Z% S% y: U6 i ?
们在水中的可溶性,OA助焊剂是环保上所希望的,虽然兔洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规
: Q7 a4 |2 f* `# E& d范所覆盖,其化学含量由供应商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的,也有没有的。1 t; o7 \4 e; P
有机酸(OA)助焊剂,于术语含酸”助焊剂,甚至在传统装配上,一般为人们所回避。可是,甚至所谓非腐蚀5 d5 p5 A0 H- O7 s% u
性松香助焊剂也含有卤化物,如果不适当地去掉,都将弓|起腐蚀。6 P2 f! z' H/ Y5 y- @! X2 {- U
有机酸(OA)助焊剂的使用,在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为,当8 [0 ?6 w; y& p8 ^5 B( Z. E
波峰煌接二类和三 类表面贴片装配(SMA)板时,必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。2 u3 p( r/ A* B9 |7 j: @. G o* N
和流行的观点相反,OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它-些主流公
$ Z2 i1 c! O! v8 t W司,把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现,OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
2 x% ]8 G* l f N( g! `! N- fOA助焊剂材料已成功地用作回流焊接弓|脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后,0 ]/ T! g: z1 O' B" p: h* X! ^
可以很容易地用水清洗。现在,水溶性锡膏被广泛应用,在过去,它们没有松香助焊剂那么粘,但粘性问题一早被
0 ?+ k2 `/ ]' u, D! J2 {解决了。于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏,产生了环境因素的考虑,水溶性锡膏在要求清洁的应用) C; c( K5 V) P2 F# H
中,或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中,变得更具有优势。3 i4 H6 s" p5 V/ i/ C3 ` n
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