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有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强,但毗无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个
2 ?2 ?6 k6 m4 U! a/ D很好的平衡,特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂去掉,如水。于它' U+ j U" H( i7 r$ m
们在水中的可溶性,OA助焊剂是环保上所希望的,虽然兔洗助焊剂可能更为所希望。因为这类助焊剂不为政府规
~8 v3 ?1 x; N9 t. y; ~范所覆盖,其化学含量由供应商来控制。可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的,也有没有的。+ ?( R% o$ d' D' Z1 \
有机酸(OA)助焊剂,于术语含酸”助焊剂,甚至在传统装配上,一般为人们所回避。可是,甚至所谓非腐蚀& c. y e- q0 A! a! j# s; r
性松香助焊剂也含有卤化物,如果不适当地去掉,都将弓|起腐蚀。0 ]9 C) m$ g/ K9 l- ?& H
有机酸(OA)助焊剂的使用,在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。人们错误地认为,当( P X8 ~, ]' W* V! U9 F3 D n" O
波峰煌接二类和三 类表面贴片装配(SMA)板时,必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。
! Z ?3 v8 ~* v5 {) Y T+ k 和流行的观点相反,OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它-些主流公0 a/ k+ H' i, e
司,把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现,OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
3 Y+ H2 }3 ]" }; b0 v* v: \; OOA助焊剂材料已成功地用作回流焊接弓|脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。甚至在通过回流焊接之后,
! Q- Z7 s* \- E( k8 ^可以很容易地用水清洗。现在,水溶性锡膏被广泛应用,在过去,它们没有松香助焊剂那么粘,但粘性问题一早被
1 u* k( {$ {, v) Z% o8 [* x解决了。于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏,产生了环境因素的考虑,水溶性锡膏在要求清洁的应用
! S4 _& O+ q3 j" o" V( A, `中,或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中,变得更具有优势。5 w# v5 x, _2 H7 r+ C
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