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地位
; } O" U7 L. S. r" Q/ c必不可少0 j$ t7 _9 n2 P8 x$ _
辅助定位
3 \2 r$ i6 P% c, [必不可少! O7 n2 a1 E3 `* E4 a( N3 e. Q
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
. O- D1 d$ _0 U1 p5 \装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
2 [' X, y+ b& {. h5 J$ |6 S/ e局部MARK)
1 n T- Q( e+ H拼板上辅助定位所有电路特征的位置: n5 a Q2 C. L0 `4 v+ o i
1、形状 ]5 m' ~; g8 L
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
: |2 W- x6 f( n6 C+ ~6 WCHECK项目 设计要求 备注及附图2 E& {* C# t# C) u# \) x
要求Mark点标记为实心圆；
# L, }1 Y, o7 t, m- Z; E- ~0 L Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
( l- H5 s, }3 _4 A+ A5 _4 v地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
$ t5 H- T6 Q/ H" Q" t( N附件: Mark点设计规范
6 s: Y2 C+ R# o" k- M# O. }. I一、MARK点作用及类别
) f( {: ]; R) T! L# J* n% K二、MARK点设计规范) X+ e5 l' j U1 g6 f/ B% y
MARK点分类7 i* b% f' ~- |# a! g. z e
1、单板MARK3 M6 w. N" R R5 i3 M) E
作用
7 j, @0 ^; x7 c! ^ k. z' Q2、拼板MARK! J: p- q; M, H8 V7 e
附图 备注
) P! k% x% \+ H7 R# m( e% _3、局部MARK2 L6 d8 }" J H: t# `
单块板上定位所有电路特征的位置# `+ A% j, _- B! Q1 ~
5、边缘距离
3 ]1 e& ]8 @2 w; O V4、尺寸" T( S) Z9 Z1 M$ _9 e1 X) o
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]5 E* j3 S2 P: P8 H+ y& h/ h& X
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；% x/ v" E2 B# f
3、位置1 R! G8 Y4 Z9 r6 h& H' w
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家1 `/ c. @' z5 f
生产的同一板号的PCB）；
! x+ x) p# {8 P/ j) w* r2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种3 Q3 E/ `+ G) n+ ^$ U
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供# I6 n" w( G0 J' k- i
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
3 _/ M% p! ?# e; A' y" a2 R如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；+ z' f; Z* m; j% {% |. O: q
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开2 o: J- K1 _6 N4 m6 Z9 }1 I8 J
。最好分布在最长对角线位置；
% q1 Q" H9 b& L! k4 f3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而$ J/ G: U7 x" p( @; o* \0 [
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
5 i. ?- D# f" d% U: e在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记. C- i9 w/ ^: p- ^$ q. T5 V& g7 W
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,& b) k% m) ?5 ] |& O) W
r达到3R时，机器识别效果更好。" p" H5 o6 a; @+ M$ p
6、空旷度要求8 s3 L, }; g, {2 l& c2 L: t
7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
- G' o4 S3 X! j8 H焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域# O: x; I# ~) ~: z4 t
常有发现MARK点空旷区为字符层所* N) {- y. V8 p4 D' L* w
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
+ u6 T' k- m# w9 W4 u% H器无法识别。% R" c- q E E2 O
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
4 u( g. L3 c) j' V间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要, X+ x! K: m1 D/ v8 S, I! r8 c6 ?7 W
求。
+ _+ U9 ^7 V% ]* W4 K" s' r3 j4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
* P3 q; h U$ A4 z* b1 |' V& Q: {，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。6 z. c2 G. R. V) Z
9、对比度
% Z5 C: j7 R) K: @2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。. G9 n2 b9 {8 G& X- X4 F! n
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。, v' F5 O6 N2 `+ P9 ^
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；% l* G9 [) Q: v5 I$ ?1 z, v7 D4 O0 w
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性. M3 z/ b8 W! r) c& Q6 @$ H6 f
能。
( D' M2 Q" s, l# V! ^6 W8 _0 }8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。# t. r. P( ^$ Q1 Z8 L$ x# b+ o, G
如：MARK点作用及类别——备注
% |. t4 R6 Y9 _( y" u强调：所指为MARK点边缘距板边距
1 Z R& ^( w) W6 Q0 G4 K2 j7 _离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
- S9 Q! ^/ U! L, U+ D" F* {, j心。: A- c3 G* F6 n3 I, _5 m
单层板Mark 多层板Mark
% k! {- M$ f/ qMARK点边缘距板边距离≥5mm* b( S4 K3 ~$ R; v5 p
板边% b) s* F3 {$ W5 r
MARK, D) s |" g6 a1 C. O, P
r≥2R
8 m+ ]3 f- `: H. Q- Z2 zMARK点$ I Y, Q! Z$ d; q$ M
空旷区
: D: q1 P$ S T% H$ K. b标记点或- e3 E3 {9 Z3 [8 v
特征点
2 b0 V. w* q0 B1 d$ ]# F拼板MARK也 完整MARK点组成
( H$ J' L( U' h9 D2 s叫组合MARK
& ^* f; F8 l; s# L8 I S单板MARK
% d5 I4 |9 a8 p+ P P局部MARK- w6 M0 b* ?% l5 {
制表：*** Dec.-25-05
+ P! i; R8 k$ c2 j- K* Q3 I2 Z单板MARK 拼板MARK+ `9 o. ?6 T1 i
板2 J/ ^5 |1 T- k
边& \ B/ F9 q) O; B
单板和拼板时，单板MARK位置图示" B6 s4 G4 ?1 R; G: v9 o! \
NO
6 Q9 A# S2 R/ F( P/ m" \1# u3 Z8 |6 T% x
2
1 g) w4 |* x/ R; F. X0 V$ M, A8 T37 }. ]: x3 N) `) {* d" \) f
4
. c$ @; z2 E6 O! [& _2 F5( [8 {; f6 Z) T. B
6
1 @5 T |9 S& Z! v1 _; n7! N6 a, @4 C4 K5 X1 j
示图
+ m# u) q& J4 f; h1 h5 j2 T三、MARK点设计不良实例& s2 a9 E6 C9 ^* V4 m
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图. Z; N4 h/ M) h/ y/ A
片及参照标准：7 L) l8 N( v0 @/ G; w4 C
MARK点设计不良问题描述 参照标准
! L0 ?" z) `! F: R$ HMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
0 i, G; ?% O6 z; A1 a, `挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求 M; l1 V! _- J( ]. I8 k- n
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机; e+ a: x5 |5 ^6 |
器无法识别。 MARK点的完整组成
1 m, m o) H+ C) IMARK点距印制板边缘距离! l- O- c& F/ G$ ]# Q- l% y n; M
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
0 p) Z# a. g: y# @$ ^) Q% s LMARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。: E! f. Y# W; d/ a4 ]7 p M
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且4 o! A6 c$ ]* L7 {
形状不规则,SMT机器难以识别，; z! b* t; `( E' [- v7 C
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
' L$ w# i4 e9 ~" E( I成SMT无法作业。 MARK点位置0 ?7 I3 e! z3 ]$ l' V& B- X9 V" \
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
$ W/ B/ A) S$ S: J2 P标整体偏移，造成SMT作业困难。. d7 Z9 L( a, n
MARK点大小和形状
$ a3 h# G6 P( G" b, YMARK点3 |( a. X7 m: p
0.5m 1.0m) B# c8 d, K# Q$ X' |! \
$ [: n% Q9 a: O/ }3 o3 Q; ]
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发表于 2020-5-14 09:49
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