Mark点设计规范

Henryeda

地位
必不可少
辅助定位
必不可少
( t) `& B, `' J5 L定位单个元件的基准点标记,以提高贴
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
  ~# @: s/ Q: p" K局部MARK)
4 z1 U5 ^4 u& F/ Q( R3 F拼板上辅助定位所有电路特征的位置
' x" h! _3 i, K1、形状
5 v& I  ~; E" [1 d9 e  v所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
. T# z1 Y3 q" F- i+ a3 J/ h+ C要求Mark点标记为实心圆；
. |1 N8 c3 ]" J7 w: W  S! m Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
( ]$ m7 m7 ]/ f& z5 c  q+ `附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
+ \: w, m3 y; u. n6 Z  W7 G二、MARK点设计规范
6 w' d& }* k8 e* P6 V7 kMARK点分类
! F. _2 L( Y; ]1、单板MARK
作用
2、拼板MARK
* ]/ h7 n- N& V# P附图 备注
" T0 X( X2 F, ]" G* H! Z3 \3、局部MARK
8 y% u& {5 h" v1 W8 b  g' A单块板上定位所有电路特征的位置
5、边缘距离
4、尺寸
" c7 _5 L" @' S- v- z1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
, g. |$ W- Z7 ]! A. k6 D。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
& F# U) n0 b& g6 l3、位置
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
; m( E: w( l% B8 I" L" g如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
9 R, \$ g/ ?0 P' y- ?! b。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
9 ]/ l5 Z1 N0 D) T挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
5 D% I8 I& ]8 b$ {0 E! @在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
r达到3R时，机器识别效果更好。
6、空旷度要求
- Q0 p8 l4 T) x  N1 {' z1 h7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
0 `" C3 i8 v% e; c常有发现MARK点空旷区为字符层所
( a# ^! S! E3 Y9 [6 H/ r# u遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
器无法识别。
) m4 A1 {9 [8 I% GMark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
求。
# e; M0 A( \" U$ z. ~- e0 k3 @' b4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
3 j7 ^9 c4 r. [- ^: J$ w0 B8 V，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
% q( C$ J! c' j4 c  h5 B3 Y9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
$ U8 w' O# G6 F* q$ Q) O3 Lb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
3 X8 C! n2 ?8 T: i+ {; [! J/ V: E3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
能。
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
$ m, \- M  }/ i. W% ^6 i$ A& W1 x如：MARK点作用及类别——备注
& u5 ~; f* @4 a0 `5 g强调：所指为MARK点边缘距板边距
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
单层板Mark 多层板Mark
MARK点边缘距板边距离≥5mm
9 W4 y5 I0 x( Y) O6 e2 B板边
0 b- N' R6 `4 A6 pMARK
r≥2R
MARK点
空旷区
- D& [/ D) E- k$ |: n! f标记点或
特征点
3 H5 Q' A2 L% p+ d; F拼板MARK也 完整MARK点组成
叫组合MARK
7 k0 f; L* G& p5 E+ j; |$ H单板MARK
局部MARK
制表：*** Dec.-25-05
8 f1 \) O$ L) F; U: H, b. ~2 P& B单板MARK 拼板MARK
4 |, {. f/ f! \$ H( C板
9 t; v0 U& y% `7 w边
9 v6 l1 e  p9 G. p( H' Q2 Q1 _单板和拼板时，单板MARK位置图示
# C; {: }9 i; V  p+ GNO
1
7 O& w' P1 h  H0 P# t0 V7 d2
" z3 k5 a7 G# l# \' U; b, }3
- Y+ j9 V1 w* H6 {4
5
7 s) S; p, F2 q/ E. J% e6
" R4 ?5 ]' `- j' a9 J; e8 k: n7
  n; c4 F5 M' X9 ?4 l示图
5 [# s- q/ c1 H6 z三、MARK点设计不良实例
. w2 ?# d# J/ c9 w5 U% g$ y( M- n为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
8 B, g' _1 S* ^: O+ x! E" Q片及参照标准：
! H+ v+ q. x- y* j5 d# UMARK点设计不良问题描述 参照标准
4 t5 C, }4 m/ q+ Q/ I/ ]MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
7 I# K& U3 Q) M7 s7 W2 q( J挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
4 [+ x  h7 A2 Q% s5 j1 ]MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
( X9 h3 n) W4 {: w. X/ b' u器无法识别。 MARK点的完整组成
MARK点距印制板边缘距离
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
. m  q" r( E% g4 p5 a9 Q& hPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
9 {4 P- n9 p# A1 Y% N* N形状不规则,SMT机器难以识别，
* x' |6 ], @) x$ o8 H2 PPCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
# }. x+ S# c. z7 U4 K+ k3 W! o7 L成SMT无法作业。 MARK点位置
7 e5 u9 D  ]- Q7 Z9 pMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点大小和形状
. Q* Z' b  z7 k0 L9 {' SMARK点
0.5m 1.0m

. E# e6 K7 n2 o$ \7 q& V

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
) W. W- t; Z9 n  Z4 T" r4 C5 J知识

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下