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地位- P, ~2 i: y& z! e! R O7 q
必不可少6 F& `* X% @# h- T# u$ t K
辅助定位
0 e- ?4 `9 |, v z/ W必不可少
$ q" q; ^- R e) Q) Y, ~- D: x' m, H定位单个元件的基准点标记,以提高贴. F4 u1 k- r! r. y
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有* L! Q4 P6 g: S8 ]: O5 T$ K/ t* c
局部MARK)
( X6 M9 I; b+ l. w2 w拼板上辅助定位所有电路特征的位置
; ~" k' ]0 H) c1 j9 _/ l1、形状
Z: @; y- m0 g+ X* r, y8 ~0 p* G9 A所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
+ O2 X! s+ {( X4 @CHECK项目 设计要求 备注及附图& O1 d0 T- L4 B9 R% W+ [" d3 E# V3 X
要求Mark点标记为实心圆；. \4 S" J" H( ?% z& j8 X/ O W
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确; @2 m' \" K3 ?' h1 Q
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
9 ]/ \! \5 ?3 F4 S4 p附件: Mark点设计规范
6 w3 B+ Q2 X5 Z4 V: F S7 Z0 R! }一、MARK点作用及类别
" L" h" }6 Z1 i: c J二、MARK点设计规范
, D: S+ C: x' SMARK点分类) J5 {8 L* a. I6 @* Q8 B
1、单板MARK
`. ?' m4 f4 U: Y3 y作用/ V. m; x& P4 b5 w% h: x1 y: ~
2、拼板MARK( }+ h3 f: e# c- _
附图 备注
: D% V" r h' T6 o' n3、局部MARK0 Q: D8 A$ |- w l4 Z5 g: x& R
单块板上定位所有电路特征的位置& q" }. m3 f6 ~2 ]% _
5、边缘距离
9 a5 w% f# N2 }& B4、尺寸
2 `9 |5 o: P+ V' C( O1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
7 o4 Q' t% V: ~8 m。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；: t+ C' U: d7 e/ }5 a
3、位置" v% c9 C7 {3 h( ^7 R- J
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
' w( o$ f1 f4 l* z5 w生产的同一板号的PCB）； J+ ?3 D& o9 V. [1 y9 i
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种* C4 Q% Q7 H5 G& O
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
2 h; ^+ o2 s8 G* C! GSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置. j8 \; o# s" o3 I, r, L9 W. s5 N
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
( r' Y) H% {% ^( G. h6 Q1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开6 j6 v" j+ S7 H1 H3 I" R" s+ n4 {# Q
。最好分布在最长对角线位置；
3 i, G4 u4 d/ S/ C3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而6 l n b2 k" i# ]- c8 y
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
* D5 ?# w+ H9 h, W# k+ ]& N' {( k" x( j在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
, F4 b9 }' g' y' c8 B的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
8 i" k. Y9 I4 k6 X& Br达到3R时，机器识别效果更好。 L7 v0 V- `/ r K+ m* ^0 w o% t6 a
6、空旷度要求
7 G8 o2 j* g' j: _6 v3 K7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或: S% L$ h7 Q/ X$ \3 [3 H0 B2 r3 J0 O
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8 [7 D! p: _" V( V常有发现MARK点空旷区为字符层所
9 [+ G+ S8 N8 P/ t# z* n; j9 I( A1 f遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
7 v0 {" e3 y& z* q2 V/ Z6 H2 k器无法识别。
; f1 U! G4 x) K6 h. o2 _Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
0 V/ O7 B/ I! H$ M间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
. H2 {* H- Z7 s! u) i1 L% B求。
8 U' g! O9 a1 h9 {! ~4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
/ ?- ]) P) f' m, Y/ z，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。* x$ h: j+ |& `' u
9、对比度
# I$ w1 ?$ {6 w `' ~2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
/ t8 t! j4 q, ~$ y5 P& U5 eb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
% l L' D1 T Q0 C$ [+ S [- x4 G3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；2 g7 ], l. w6 x! A" T% ] x% V
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性( y2 ]5 M; U7 V* L1 Y
能。2 G# v9 a4 S1 i( ?4 `6 q* @
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。& k( h# p5 ?# q- k' F# D7 n
如：MARK点作用及类别——备注
" L% L+ o6 \ R5 `强调：所指为MARK点边缘距板边距
% T2 i8 l, ~* ^" N& e3 H' M# q) j离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中% R1 u. _ M/ W5 Z/ ~8 r' L, a9 G" X
心。2 a* a, l* X+ Z/ L
单层板Mark 多层板Mark3 A9 v( o" c: Y4 z
MARK点边缘距板边距离≥5mm- }5 k( ~' y* e, @1 G, D
板边$ ~; R5 e/ c0 n
MARK: e( F p- I( H& ^& m' O
r≥2R
. w- G" O/ {# q# ?6 F p, JMARK点
# O0 y8 N% z2 A: O空旷区
0 Y5 j5 P' _1 N标记点或7 A, d. l6 ~" e, _
特征点( v( n& i# G$ e$ c) {, t" o
拼板MARK也 完整MARK点组成" a* K; f# K1 R5 E: ?9 V
叫组合MARK+ Q# k/ i0 R4 S, l, \
单板MARK
/ B: V! V1 b" t" Q6 p* _局部MARK
, C8 F! Z( t+ w制表：*** Dec.-25-05
9 Z* G& y* R7 I# J. G; Q+ b单板MARK 拼板MARK) X' z n8 i, s% I( V \
板
7 A8 ?; t5 i6 v- q* S! @边; l& i! ^: q, Y6 E
单板和拼板时，单板MARK位置图示$ R& o1 h! w g" m+ x- D
NO
5 Z* b, d1 v- A' z3 Q7 {1% D& \5 x7 p# N# N4 a
2
* O$ S& H) Q: h/ ?1 Y34 x5 }' r; C1 S: |1 A; a
48 w) `; A% ?: O1 }& r4 J- B
55 ]5 s2 z8 T- y) S4 u
6. i+ S4 q( h. o+ ~# y. ?
7# g. n6 o+ s/ X$ S
示图
9 g5 b% F: D1 \5 o7 a三、MARK点设计不良实例% n* x X# e# X) a9 d
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图% W# d1 }3 N5 `) d+ A2 k
片及参照标准：
* N. W8 u& s7 z) @( kMARK点设计不良问题描述 参照标准8 Q' y& Y; t! P) M9 q7 f# @' A
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮6 ]9 ?% E4 _5 o0 X* y) G
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求# F6 u/ ^* @; `% r
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机+ w$ H7 L. r( p/ g% y7 ^% K
器无法识别。 MARK点的完整组成
' ~0 ^2 \% H1 n, pMARK点距印制板边缘距离
) }5 M; u' |7 B! s9 l j: d& UMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状/ _2 ?' e/ |* x. f/ A% e0 W
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。0 d/ L9 G# J) E0 k3 T
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
0 s3 _1 M# n) Z' r; j4 c形状不规则,SMT机器难以识别，/ a/ [" Z+ d( J
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造# c2 d8 Z! M: H* E: i0 k
成SMT无法作业。 MARK点位置, C5 _ a* ]/ ?7 L; u; l
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐& z4 O$ L* M' Y! }
标整体偏移，造成SMT作业困难。
. T8 ?7 a8 K* f; d4 V. BMARK点大小和形状) Y2 g# o6 _4 x- N/ ]- P
MARK点
. Y A5 j* ]. f$ d; [0.5m 1.0m
7 X( B4 w! i1 m1 A* r( r/ c Z2 T8 B' r& m' T9 v4 d
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发表于 2020-5-14 09:49
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