Mark点设计规范

Henryeda

地位
( w6 a/ S& `- D必不可少
7 r, D- ~6 G5 Y" b# u9 m辅助定位
$ B# ]6 G8 y2 W5 O必不可少
2 A" r4 Z9 C" h% R定位单个元件的基准点标记,以提高贴
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
+ \3 h+ \2 J# J局部MARK)
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1、形状
2 P2 y" c1 I3 `4 k0 N# _: H1 [- d所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
- w* M4 p; b  e8 hCHECK项目 设计要求 备注及附图
要求Mark点标记为实心圆；
2 k& a3 [. |3 j& C6 F Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
, o1 X/ J- F* Q& W2 C附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
" o) S0 _- [4 K3 G二、MARK点设计规范
MARK点分类
  _) e7 O  k& p% f' f1、单板MARK
: m4 Z" W7 A. K1 e, J' ]作用
. y  _: P$ h- O4 U2、拼板MARK
附图 备注
3、局部MARK
7 @# `  X+ R  P$ F单块板上定位所有电路特征的位置
5、边缘距离
, q- ^( \+ N. C7 N3 b. X* J7 q1 _4、尺寸
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
, R. k9 V# B$ F+ o' m9 A$ P。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2 b6 ?8 d- d  A  Z8 |& x0 n) B" B3、位置
/ ?( g; x) v2 v8 ]: f& \2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
+ D! s' R7 D& W: G) J  u生产的同一板号的PCB）；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
/ r4 |, e9 H: L$ x. z（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
( z& C, {( n* j; J& @1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
& X( X' l% f+ s4 g2 q。最好分布在最长对角线位置；
, z' \: u7 l7 g3 ~, h: Y! P3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
3 ?: ~  T; u4 m% v: b2 j5 ]挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
$ i& b' P) q* d7 h5 n4 q- H的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
r达到3R时，机器识别效果更好。
6、空旷度要求
9 R. D) A/ r' y2 Z. M' R" l" b* _7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
5 o$ ^# }: ?' K0 Z/ ^8 y# T焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
6 K; p2 Z$ M* ]常有发现MARK点空旷区为字符层所
4 P$ f; u# H# \8 ?- U遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
  q: r4 `1 \* \' d' N/ F2 t. r6 K1 r器无法识别。
6 Q& Z) K' c) a: DMark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
% Y$ i2 J  P, p' @, b间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
% J# \7 K( a5 R$ e求。
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
5 B) o: q% Z" B* s, }+ G7 z. u，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
  {# W# u) W! v' \6 F9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
: p. v6 s9 k: Ub) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
' `$ f- Z/ q, ^能。
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
如：MARK点作用及类别——备注
/ l' n) t% x8 H  X& Y强调：所指为MARK点边缘距板边距
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
$ K2 h1 \! X  e# ?- ~5 A+ X单层板Mark 多层板Mark
MARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
1 ~2 V- a2 w4 ]7 W8 b) C4 gMARK
; i8 z5 k2 P$ e8 _: l) Br≥2R
4 @; t- h: |! E5 l! |1 w) O4 qMARK点
' g( I% ~' X6 D! E空旷区
标记点或
  v6 R& ~8 `1 {7 x- _& e; B4 R特征点
拼板MARK也 完整MARK点组成
; l2 k6 Y7 A3 |" ?叫组合MARK
单板MARK
% m6 b0 O7 m, M8 F局部MARK
8 j! I) X" F/ u制表：*** Dec.-25-05
单板MARK 拼板MARK
板
* y; {7 ~, o  T3 [0 U3 ?, @9 B# F边
单板和拼板时，单板MARK位置图示
NO
2 }1 N. b& l. o. {9 Y1
3 y: ?4 S* G7 _) L) m5 ~2
' }; {, I  W- y3
4
5
+ z! i5 }; Z! e9 E& g7 s6
" ^0 ^' D( d* u8 G' o7
示图
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
片及参照标准：
9 \' a7 E9 X8 ?( @! y! e6 h* AMARK点设计不良问题描述 参照标准
* M4 t) c0 J  Z" Q; eMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
# x+ c! x/ g. v" dMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
器无法识别。 MARK点的完整组成
MARK点距印制板边缘距离
8 r: V. W5 B" C+ R, O( x( sMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
7 W9 |7 |7 t9 t. V2 p, T7 L7 zMARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
! w/ d5 m0 Q7 r0 yPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
  G, g, b9 t' I/ e8 t7 y" }形状不规则,SMT机器难以识别，
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
成SMT无法作业。 MARK点位置
. m5 T6 |2 h2 x7 D; M* R2 e* v) @9 qMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点大小和形状
MARK点
0.5m 1.0m

& w, L! [8 {% [( `8 @  Q- C

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
知识
/ l9 K9 U7 S* L* j( y$ t

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下