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降低波峰后器件浮高的问题

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1#
发表于 2020-5-12 12:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位专家,行业中谁有在用UV固化胶进行器件黏贴后再过波峰防止浮高的,效果好吗,介绍一下吧!
) ^) z/ |" y" V; W. d- r7 |& t' F
9 o4 S* g  P+ u4 X' E. U6 `
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  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-5-12 13:26 | 只看该作者
    老板,别人用的是红胶不是UV胶。/ u1 r& h  k6 y. }. K# g

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-5-12 13:47 | 只看该作者
    用PC胶吧 字数

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-5-12 13:59 | 只看该作者
    我们用过,只是针对插片端子!现在改异形机插件了!后来参观了一家欧洲企业, 理念被颠覆,别人用的是弯脚4 u& d; K( L0 N; y
    啊!) M! Z: R/ y  Z4 X( c- f; v+ m
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