波峰焊温度曲线测试方法

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波峰焊温度曲线测试方法

新功能： ? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息 . ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰 , 因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉 . ? 你会从松香的涂布状况信息中受益 . 如你所知 , 松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素 . 而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起 . ? 不必关掉波峰 , 不会对生产有任何影响 , 只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了 ? 如果想对松香量做 SPC,也很简单 : 过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口 , 过炉后再称一下 , 取后一次和前一次的称量值的差 , 就是松香的涂布量 . 取足够多的数据后 , 设定好控制上限和下限 . 就能轻松做 SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似 , 可以订做。 体参数： PCB 到波峰的資料 前波峰和後波峰 溫度資料板底和板面 波峰與板之間的平行度 預熱溫度 浸錫時間最高溫度 浸錫深度 Delta T ( 最高溫和預熱的差 ) 接觸長度 最大的預熱升溫率 輸送鏈的速度 焊接時的最大升溫率 “斯维普”优化器和传统测温仪的比较
5 x" A; V/ Z+ F6 x 1. 认识波峰焊的关键参数
1.1 PCB 板和波峰间的数据参数 影响 浸锡时间 焊点的强度 . 形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间 , 63/37 的焊锡需 0.6 秒, 无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需 1.2 秒. 输送速度
: @+ [, M; `: [' ]8 Z+ u预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间 . PCB 板与波峰接触长度 在输送速度的配合下, 影响的也是浸锡时间 (= 接触长度 / 速度 ) 左右平衡度 上锡不良 , 可能导致一侧的元件不上锡 ( 漏焊 ). 浸锡深度 板面上锡以及后流速度 . 松香涂布量及均匀度 直接影响 PCB的焊接效果
6 d* h* a, C8 S" C1.2 板底板面的温度数据参数 影响 预热温度 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击 ). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为 120- 150℃. 最高预热升温速率 元件可靠性 . 通常不大于 3℃. 过波峰
时的最大升温速率 元件可靠性 . 过锡最高温 视探头安装位置而定 .
2 ．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数 “斯维普”优化器 传统测温仪 浸锡时间 精确到 0.1 秒 测不到或靠估计 PCB 板与波峰接触长度 精确到 0.1mm 测不到 左右平衡度 精确到 0.1 秒 测不到 浸锡深度 精确到 0.1mm 测不到 Delta T 精确到 1℃ 测不到 过锡最高温 关注板面关注板底 注 : 通常贴片元件的规格都能承受在 260℃时停留 10 秒, 而锡温实际上只有 245℃ ( 无铅是 255℃), 均在 260℃以下 , 因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温 .
4 O5 p7 O; R+ X: U7 L' z3. 优化器标准测量板的探头安装及测量的位置 TC-1: 测量 PCB板面的预热温度和预热升温速率 .TC-2: 测量 PCB板底的预热温度和预热升温速率 .TC-3: 测量 a. PCB 板面预热 . b. PCB 板面过波峰时达到的最高温 . c. PCB 板面在整个测量过程中的最大升温速 . d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差 .

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