PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

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在PCB阻焊工序中，聪明如你也可能遇到各种各样的问题，常见如下：/ f, F% B: w9 {! s% i/ c

9 u# c. }8 p+ h+ h; M  Y9 {7 h/ P5 C6 J: ]
9 d1 ~- L8 }# d" a3 j8 {- k& F1 J问题：印刷有白点  P: w6 K& `+ g* ]) d8 Q, R
原因1：印刷有白点      
改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  & O# R6 k/ ^' }: e+ P7 V
原因2：封网胶带被溶解
3 ^3 k: ^+ h8 n- X改善措施：改用白纸封网
* X/ Y, a- a: K. a/ h3 D9 v, }% t  i* B- n1 |  r1 C. K  k
. F0 P; P( V: X$ @, S/ c( R" y' r( G0 _  o+ `8 F+ i, O. {
问题：粘菲林
原因1：油墨没有烘烤干
改善措施：检查油墨干燥程度
9 C9 h  A4 ^. F# `: g3 ]# y原因2：抽真空太强) }3 S$ y  c4 u* c0 a
改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）6 x/ f/ |$ a7 @) ~) ]- h3 _- m

4 R. o3 G3 D) V( V
问题：曝光不良
原因1：抽真空不良! ^+ T6 U) |$ x! \& V6 m
改善措施：检查抽真空系统' V* H9 p$ g' c) ~- o+ h& x
4 i0 c8 ^5 N3 o) Y原因2：曝光能量不合适- o- @$ A& g6 ?9 `4 w0 l8 a
& L; L( y! H7 H) \& r改善措施：调整合适的曝光能量
' [" m3 `& y" c6 M, A( z6 q! ?原因3：曝光机温度过高9 ]  s1 O* |  a  K, z/ {% q
改善措施：检查曝光机温度（低于26℃）
' E- n) X/ I7 m# e( Z
5 A+ Q) @7 [, V
问题：油墨烤不干0 I3 I2 k9 R8 n2 o; f/ y) C
原因1：烤箱排风不好8 P  C; Q9 J! u7 m
+ w) v+ e! |  P8 s改善措施：检查烤箱排风状况
原因2：烤箱温度不够
改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度6 M6 B7 r9 }* @7 k" j' v
原因3：稀释剂放少
% [' o6 j) t" W) u' k改善措施：增加稀释剂，充分稀释
原因4：稀释剂太慢干1 ~7 D& w! z" f; |2 r& d0 c' X( z0 h
; j' l  e* A+ X9 T: {改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
原因5：油墨太厚
改善措施：适当调整油墨厚度
% X( }) }- ]( W  B0 n+ C
9 [, K7 R2 w0 M0 X% y: S9 N$ j5 q
9 |! b( K) `' m9 X3 ^4 t% ~5 B
+ o% I* ]5 C3 A8 k
9 I$ A% z; `. ]. s- o问题：显影不净0 C# a% s+ Z. U, U4 g
8 J: ~( N) }5 l) e& c原因1：印刷后放置时间太长
  y2 _" H% z- }' U+ y3 v改善措施：将放置时间控制24小时内
原因2：显影前油墨走光- w2 y* m, v& U
  [* _8 b) Q. V9 l改善措施：显影前在暗房内作业（日光灯用黄纸包住）
- v/ j1 E: ^( X/ a: H原因3：显影药水不够
改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度
! C- M4 P6 F2 E7 C7 P9 h7 M原因4：显影时间太短
8 i4 ~, S! O3 ?1 w8 g* u+ f* m% Q改善措施：延长显影时间' j, x% V. ?  u2 p- O# g$ x1 t$ ^6 I
2 p$ P1 L8 j, c: p7 A7 m原因5：曝光能量太高
改善措施：调整曝光能量0 r( I  _; n3 l7 G$ W' E3 v
原因6：油墨烘烤过度
7 F" u9 [/ s( U改善措施：调整烘烤参数，不能烤死 * y* W6 S# g* I7 S
原因7：油墨搅拌不均匀8 P" [7 n1 p; F2 k1 B
: H8 S! K1 m; f# m3 ^改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因8：稀释剂不匹配% C% |' s3 P& P  T
& E: y" j3 J0 Y改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
3 E6 S) h7 E) Z" F: h0 L
' n* `4 _/ r; C# P3 [
问题：显影过度（测蚀）* u- t" |$ r( n; J2 P* [1 S8 k  h
原因1：药水浓度太高、温度太高- V7 w) f2 t9 N# {  C: x3 X
6 h. w9 V3 x. {: T2 K# y) R改善措施：降低药水浓度和药水温度
原因2：显影时间太长/ T6 y; P" c+ n
改善措施：缩短显影时间6 S+ m1 g. |3 `3 v
) Y7 R9 A' }4 K$ U7 o8 ^原因3：曝光能量不足( A! c: ]+ {4 m
/ }8 V" Y9 l* [; M% V4 S& Y! Q改善措施：提高曝光能量/ A# @1 u$ e, g" S' _
1 b8 D( C2 X: ?原因4：显影水压过大
8 [: s$ U% Q( G' W+ b8 Q改善措施：调低显影水压力& b7 O; _: G) j6 {% H( C8 R
2 r$ M- f% j4 F( Y+ B原因5：油墨搅拌不均匀
6 p/ C) y( @8 C6 J5 l* ?' ?改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
8 Y( Z+ W8 x3 i- `$ y8 G原因6：油墨没有烘干6 Y2 f, Y3 Q" }* G
9 @3 L" b+ d# ]改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】
4 R& g% n$ Y2 d+ B) R+ Z
2 Y: S0 @6 K" S; ~* v, b  s% \1 ~  U5 V/ R/ M& R# L& F. X5 z! w5 q
: S6 S; `6 o7 g  S2 _7 k/ B问题：绿油桥断桥
原因1：曝光能量不足
0 k" q+ a$ A% h改善措施：提高曝光能量, E; r4 {' p6 |/ Y1 I
. g7 U! g: f, C0 F2 _" }; w原因2：板材没处理好* A: u8 {; c) {& i- s
改善措施：检查处理工序
3 K* ^! T/ K( F8 C% C原因3：显影、水洗压力太大2 `: N! k# K% l6 m/ o  C* |2 S; S- B# ?
4 N- \; w! q$ W改善措施：检查显影、水洗压力
% U  r" A/ a3 U% Q% C, z- q/ y& X: z
8 S9 L6 M1 y6 g8 m9 U2 E+ E' G1 c' n
% r, {( u* \# y$ x$ U8 \问题：上锡起泡
原因1：显影过度! _* {! [" K9 N/ B& z( j; ?
9 ?4 d4 @1 B9 r5 P. p( w" I0 U改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】
' p7 Y4 r# q/ f原因2：板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
% f) O% }& e' B$ P8 Z; r改善措施：做好板材前处理，保持表面清洁4 B/ d! \; T$ w* H: i9 T: r
原因3：曝光能量不足) n0 `" e/ I' g& x
改善措施：检查曝光能量，符合油墨使用要求/ F  j. S. W- _$ a0 `+ Y
* X7 ^0 @. E) G( O+ e8 F原因4：助焊剂异常
改善措施：调整助焊剂( r, e6 a" L/ W8 ]
0 g/ R7 Z+ {) d4 _4 f* Q! M原因5：后烘烤不足
5 @/ B2 P6 E4 I6 p) D! k9 S改善措施：检查后烘烤工序% f" G7 Q4 g4 T" Y0 D. u
7 C- `* }' h( x8 Z: A
3 X+ T, M/ _9 Y0 H& P
3 ^8 z1 [8 [) W3 Y问题：上锡不良
原因1：显影不净
6 M% U7 M/ W, e" j: a1 ?& L改善措施：改善显影不净几个因素, q5 \' q1 e5 E
原因2：后烘烤溶剂污染- j. j1 _, E" H5 _2 ~5 f5 c
改善措施：增加烤箱排风或喷锡前过机清洗


6 T" i8 [) X5 D; B4 ]; n% g7 M* i) p问题：后烘爆油
5 G8 d  L& X8 d- M: x" Z' L原因1：没有分段烘烤: e9 n- A* J8 O& ~. S1 \7 y
8 J% a4 W0 E6 v: g3 }* T改善措施：分段烘烤% E* I, ?4 d+ U
" Q; A8 C* d+ [) C* c0 a! |原因2：塞孔油墨粘度不够
改善措施：调整塞孔油墨粘度 4 H- g7 f2 g- ~; V4 R  p
7 @& s5 p7 _; d  o, J" M+ L# K( _4 {4 u* B( C
; s9 B9 ^+ A5 x
' r5 I. o" M, X2 V: S0 M/ M问题：油墨哑光3 [% ~; d* p3 k
原因1：稀释剂不匹配
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】9 H6 R* m  q  ~7 I9 d: p
$ L- z( V( b+ e2 R# {/ B' Y原因2：曝光能量低6 V' n* x% q* t" F% X: N6 ~! ?' [
" c; y, y6 M3 V( O. p6 {. r改善措施：增加曝光能量
原因3：显影过度
改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】0 q" Z+ p' x' \. T

, `/ B' X8 A/ A& K+ [& O3 `9 T
问题：油墨变色
' q3 ~! b' w! y, `) @原因1：油墨厚度不够# S, ~( W: a) B( c4 A3 O/ W$ X! v1 i8 I
3 N& i: h/ K: |) a4 E6 q" G* t改善措施：增加油墨厚度
原因2：基材氧化; M( t: _+ U& a; u3 S5 q7 h
6 F1 ?/ L9 ^2 r) P7 I改善措施：检查前处理工序
8 G# W* X$ b% m. [! l7 g4 _& U原因3：后烘烤温度太高3 w# p' w$ V7 \2 F  X
改善措施：时间太长 检查后烘烤参数1 e/ d0 _3 u7 N; C$ X# i
) G' K) o- k/ k$ [  |- ]

问题：油墨附着力不强" N7 @9 W0 }4 A2 ], L" e" U
) M" G, w4 J) ?+ l4 E$ m& \原因1：油墨型号选择不合适。
! l$ F) o* [: a9 g- B. [' V7 }改善措施：换用适当的油墨。' p& D5 E' {) Y: H7 v
原因2：油墨型号选择不合适。4 A: E' T+ C  j8 n, C0 R! \) I
/ G+ M1 {# ]# B' f/ f: ~2 a改善措施：换用适当的油墨。
6 |" }' k9 p# T原因3：干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。4 E/ p/ ]( x2 k3 i
改善措施：使用正确的温度和时间、加大排风量。8 E: Z  R8 `/ p% F
原因4：添加剂的用量不适当或不正确。
. F1 x" E; p3 {: @) ?3 }改善措施：调整用量或改用其它添加剂。
- |2 l8 F$ u& ^: n. o: c4 A% _原因5：湿度过大。
7 h/ F; ?2 F; ]& @0 d改善措施：提高空气干燥度。
# n% F. E8 L) u* E# W  Y
+ T$ r6 i  _6 R7 m
  {( z1 V; S3 J1 m问题：堵网
, S1 ^$ o4 _1 b) p" q原因1：干燥过快。, k6 n" W5 a; p! A
8 ]7 l7 V: }. ], t# Q: b改善措施：加入慢干剂。
原因2：印刷速度过慢。
& V5 i/ s& _# {$ ?改善措施：提高速度加慢干剂。
原因3：油墨粘度过高。5 g+ w% ~2 {. F4 e- `" e
# s$ w1 m- P8 J1 F/ i& x  y改善措施：加入油墨润滑剂或特慢干剂。; ]& R0 c( ~; Y( c5 Q- z
& q4 F# }7 B5 B& ~原因4：稀释剂不适合。
改善措施：用指定稀释剂。& Q0 {: e* W( U' n
6 i' E/ J, V: d3 R" x
/ d. d# l- z0 Q( _' S. H- l% |1 n7 L% c7 x1 G" z0 `! y
- P; U3 m) ~9 s( }: d- T; X" B& w问题：渗透、模糊% f9 l) x9 @- J8 r7 M9 G
! L* w) h8 e# t. s6 F原因1：油墨粘度过低。
改善措施：提高浓度，不加稀释剂。5 q' e' ^0 s* A6 b+ W& P! Y! p0 }
5 i# o; e& q! g; a9 y8 _' w原因2：丝印压力过大。 1 j# p7 }+ M% w7 H# w
改善措施：降低压力。
! A0 I0 u' R3 s+ ?原因3：胶刮不良。3 V  Z" n) k# }3 D3 m" d, h
* p/ P0 v- v3 h* L& t改善措施：更换或改变胶刮丝印的角度。4 V6 h( j1 E* R5 \! L' j) N) s9 ~1 Y
原因4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。# ~6 i, p1 f' L* {' q! x
9 J  {% k6 y) i* T- {8 q* J, N3 N" k改善措施：调整间距。
' N# c8 K0 r/ Y6 o5 w- {原因5：丝印网的张力变小。5 p5 v& C7 m1 H; n" m' x6 J, S
* ]9 ~) P# V% V改善措施：重新制作新的网版。& R+ K- e7 z0 X+ O
( J. l0 F7 {4 N, q& h/ c. p5 D
6 ~1 B" c# O% T# c* C
2 V# a( y6 c/ M3 p
2 q" s/ B; T( u3 m( j& T$ a! N9 [6 g3 t9 c9 L) V9 g# f
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