关于功率器件焊接浮高标准疑问

wisuhuu

PCB焊接时，对于一些功率器件, 工作时发热量较大,但又没到需要强制散热的程度,对于此类器件焊接,
7 S" _$ `' Q1 N% d7 ^-般会浮高-定高度，比如2~5mm,以利于散热。我司-款产品上此类器件较多，但浮高要求各不相同(0.2~1.
2; 3~4; 1.5~2.5单位: mm) , 和研发沟通希望能统一高度要求, 但研发说不可以。
想梳理下此项焊接要求，故希望找一-些成熟的参考依据，请大家指教。
$ t7 h$ R* Y# t比如说温升到多少度必须浮高?浮高多少?
% g* U5 D5 e( `6 z7 J温升低于多少度没必要浮高?


+ e# C. d& N( T4 Z& B0 ~, N

ededewa

功率电阻本体底部距PCB板面间距: 0.5W/2 .5mm、1W/5mm、 3W/7 .5mm、5W/10mm、 7W/12 .5m.....间距的
. w' ]5 g2 b! q) x$ ]作用:增大对焊点的热阻(焊点温度常温时小于60C)、防止短路高温弓|燃PC
: p! z6 s) L# ?1 F9 g1 i" X; ^8 H