关于功率器件焊接浮高标准疑问

wisuhuu

PCB焊接时，对于一些功率器件, 工作时发热量较大,但又没到需要强制散热的程度,对于此类器件焊接,
1 h. p8 i% X9 }8 H-般会浮高-定高度，比如2~5mm,以利于散热。我司-款产品上此类器件较多，但浮高要求各不相同(0.2~1.
8 L+ |# ]- g7 s2; 3~4; 1.5~2.5单位: mm) , 和研发沟通希望能统一高度要求, 但研发说不可以。
想梳理下此项焊接要求，故希望找一-些成熟的参考依据，请大家指教。
5 X: J1 K4 Q; i比如说温升到多少度必须浮高?浮高多少?
, V$ y  R- c3 c  x. ]" W6 E温升低于多少度没必要浮高?


' a9 L* _0 S; t2 J& E

ededewa

功率电阻本体底部距PCB板面间距: 0.5W/2 .5mm、1W/5mm、 3W/7 .5mm、5W/10mm、 7W/12 .5m.....间距的
作用:增大对焊点的热阻(焊点温度常温时小于60C)、防止短路高温弓|燃PC
: h/ R5 s$ d* v1 ~