EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 finishedabc 于 2020-4-29 13:36 编辑
3 m$ A5 K$ ]( z5 H# ] g3 d7 m7 Q& ~/ x$ _; n* q; \
FPC基材为铜，需要在线路覆盖一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，热固胶在高温下将覆盖膜与线路板紧密结合，压合在线路板表面起到保护作用。而FPC板生产的后期需要加工外形，在外形处有一排插头用于与其他电子产品进行连接。线路板连接的可靠性对激光切割精度更严更高。2 B$ g. l, `* C, D8 u6 c
- x2 J* D6 u P1 H$ P
目前批量加工FPC外形的方法是冲切方法，小批量FPC和FPC样品主要运用激光切割加工。" }) X( D H0 U% F1 m
迄今为止，国内外已经有多家厂商开发出UV激光切割机用于制作FPC样品，而FPC板插头外形常用的切割方法：光标点识别法和字符识别法，未有文献报道插头边识别法，而这个方法使得FPC板激光切割的操作更方便更简单，切割精度也更高。$ p6 Q; y2 B" b0 G4 o
为解决由涨缩造成FPC板切割偏差的问题，使用现有激光加工设备，应用CCD识别新插头边的方法，补偿涨缩变形大的线路板尺寸，控制外形切割在精度要求之内。FPC板生产工艺与涨缩原理 8 D* i' o2 d* z$ c
FPC线路板主要分为单面和双面及多层线路板，双面线路板是从单面板发展起来的产品，单面FPC板的生产流程如下：
/ {( {( c: Z) L% @1 x* o# A$ f$ U: v4 m; _: | ^2 R1 u
' M6 I5 y6 N4 w3 r% e0 @: GFPC板的材料主要有：挠性覆铜板、保护膜和聚酰亚胺补强膜。' y1 K% K/ M0 B! l5 v* T; }
FPC板生产流程的每个工序会影响线路板外形涨缩，其原因是：由挠性覆铜板、聚酰亚胺和聚酰亚胺补强膜等构成的线路板，层压过程需要将材料温度升到170℃以上，冷却后因铜与聚酰亚胺的涨缩系数差异而出现内应力，破坏了材料平衡力，基材出现收缩变形，基材线路图形失真，造成FPC线路板的涨缩不均。
( l+ t) h, [' G9 B& uFPC板的涨缩不均，易造成外形加工精度达不到要求。本文应用外形激光切割技术，测量出线路板不同涨缩率的切割偏差值，绘制出激光切割的涨缩-精度曲线，再通过涨缩-精度曲线，针对涨缩率大的FPC板，应用新CCD基准点识别技术，对FPC板进行畸变校正，达到提高FPC板插头加工精度目的。
, H& j* ~$ f) S5 b% h3 S6 n- r9 L
7 n- C1 O: N; v& o2 u0 s9 \* n) f
# D8 J0 }3 Z3 r- R" b
/ \5 P' q n" E0 p) b | 
[复制链接]
/1 
发表于 2020-4-29 10:12
收藏
淘帖
支持！
反对！