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楼主: mengzhuhao
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[弱问]什么是包地处理?

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16#
发表于 2007-11-28 11:15 | 只看该作者
不错,包地最好多打地孔,否则效果不好。一般手机上要求处理的比较多

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17#
发表于 2007-11-28 12:09 | 只看该作者
请问用哪个地包好一点.还是没分别??

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18#
发表于 2007-11-28 15:49 | 只看该作者
差分线的两根线之间,可不能包地。其他的线包地都应该有好处的。

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19#
发表于 2008-1-2 13:52 | 只看该作者
原帖由 changxk0375 于 2007-11-6 11:07 发表
0 J1 I& z! q. Z- l如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好了,一般处理的方法是在信号线周围走地线,并加粗地线还要尽量多的打孔,一般不超过200mil就要打一个地孔。815

) O6 z. u% S! R' `4 P* U& x+ F. ?' i( @$ R8 K
首先要设置permit loop才能via到gnd layer

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20#
发表于 2008-4-26 11:32 | 只看该作者
学习了,高手很多!

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21#
发表于 2008-4-30 16:04 | 只看该作者
原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-22 19:45 发表 . D9 D, ^6 r% ~6 `- ]5 R: \' Q
6 U2 d3 _6 X: Y. S, rwww.eda365.com是在两信号之间加一个地线就算是包地处理了吗?EDA365专业PCB设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计) M$ N& ^9 O) l% E. \  E! {) u
% w! z6 x0 M, H, L0 a. [如果是的话,在包地处理是不是沿途一路打via下去?

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22#
发表于 2008-8-8 13:32 | 只看该作者
哦,学习了

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23#
发表于 2008-12-2 23:46 | 只看该作者
学习了

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24#
发表于 2008-12-3 23:59 | 只看该作者
如图,晶振做了包地处理。

1.JPG (418.49 KB, 下载次数: 79)

1.JPG

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25#
发表于 2008-12-4 00:04 | 只看该作者
精彩的讨论,就要这样的效果,好!顶

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26#
发表于 2008-12-4 09:01 | 只看该作者
是说包地就是用地线把晶振出的线都包在里面?那还用不用过孔呢?

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27#
发表于 2008-12-4 12:37 | 只看该作者
仔细看左下脚,时钟线被地包起来了。

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28#
发表于 2008-12-4 18:01 | 只看该作者
原帖由 changxk0375 于 2007-11-6 11:07 发表
2 N6 R9 V+ h  }9 ?如果有空间的话直接在信号线之间铺地最好了,一般处理的方法是在信号线周围走地线,并加粗地线还要尽量多的打孔,一般不超过200mil就要打一个地孔。815

+ g, ~9 _  c. N5 j5 o" h还需要注意一个问题,共面波导的方式会影响特性阻抗,而且越近影响越大,可以用polar计算一下,对于有严格阻抗控制的信号,需要加大信号与地之间的距离,一般在20mil以上影响比较小,

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29#
发表于 2008-12-4 20:49 | 只看该作者
给你一个RGB内层的例子,通常地线的宽度为12mil,间距也为12mil

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30#
发表于 2008-12-4 21:01 | 只看该作者
像这样的好帖不能沉下去的哦
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