PCB设计需要遵守的一些规范

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2 K8 e7 {+ x8 {6 G  ]  |PCB设计不是一件随心所欲的事，有很多的规范要求需要设计者遵守，下文是一些常用的PCB设计规范，希望可以帮助到大家哦~
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& H  B) H* Q8 L& ^布局的基本原则
1、与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

% Q- U1 Z3 o: i# e/ c2、根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。
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3、根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

4、综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程（优先为单面SMT；单面SMT+插件；双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点布局。
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5、布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。

6、布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

) T7 I' k8 |; r) ^3 Q7、相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。

8、布局设置建议栅格为50mil，IC器件布局，栅格建议为25 25 25 25 mil。布局密度较高时，小型表面贴装器件，栅格设置建议不少于5mil。
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9、布局时，考虑fanout和测试点的位置，以器件中心点参考移动，考虑在两个过孔中间走两根走线，如下图FANOUT示例1、FANOUT示例2所示：

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- n9 K6 O3 X) r3 \; Z; M) j5 XFANOUT示例1

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FANOUT示例2
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PCB布线一般应遵循的规则
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1、印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上；

2、根据工艺条件和布线密度，合理选用导线宽度和导线间距，力求层内布线均匀，各层布线密度相近，必要时缺线区应加辅助非功能连接盘或印制导线；
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3、相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容；
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6 M" l9 F; c' |% m0 u6 }4、印制导线布线应尽可能短，特别是高频信号和高敏感信号线；对时钟等重要信号线，必要时还应考虑等延时布线；
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5、同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；
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2 m+ X7 O2 B7 C+ u/ S! o6、对大于5×5mm2的大面积导电图形，应局部开窗口；

2 L+ |% {. [- j( j. ^2 Y8 `7、电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计，如图10所示，以免影响焊接质量。
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走线的线宽/线距
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3 r! U& S: X/ F) v& Z% Y$ J' ~1、PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。
" c; u+ v. v! J% o3 a, S
; W6 O; x/ O+ x9 U2、走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

3、外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。


& ^  O5 P. p( _5 Z, S$ D走线的安全距离
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1、走线距板边距离＞20mil。内层电源/地距板边距离＞20mil。
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2、接地汇流线及接地铜箔距离板边须＞20mil。

  `" F2 H7 e7 ^% @% `3、在有金属壳体（如：散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、晶振、铁氧 体电感等）直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸 1.5mm区域为表层走线禁布区。

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走线距非金属化孔的最近距离
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多层PCB层排布的一般原则
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1、器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；
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" P, X. y; }: Q2、所有信号层尽可能与地平面相邻；
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, S% H) a" `' ~1 \3、尽量避免两信号层直接相邻；
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4、主电源尽可能与其对应地相邻；

5、原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形。


+ \% T" y9 h, [分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
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! R# Y* S+ _: ~9 m$ Q7 Q9 J1、为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别,
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$ T4 ~1 E; ]( h& A+ z2、丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

/ z! J0 p) n0 a# V' g3 {, m3、白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。

4、在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。
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" x# c) {. m1 A: [6 t5、丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。


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PCB设计需要遵守的一些规范