PADS常见问题全集

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pads常见问题全集

: N: W1 B$ a; O" ], Z1、PowerPCB 怎么自动加ICT
4 [% L3 [3 b- t! p" S7 J       一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。 十

( \* ^1 w7 z( `) Z% x! \1 C2、为什么走线不是规则的?       设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
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38、当完成PCB 的LAYOUT，如何检查PCB 和原理图的一致
       在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件， 将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。
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9 |, ~0 p4 \9 Q0 J$ Y4、如何对已layout 好的板子进行修改?      为确保原理图与PCB 一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB 中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。
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5、CAM Gerber 文件时（SOLDER MASK BOTTOM）出现“maximum number of apertures exceeded”的提示，无法输出文件?      选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选 device setup (前提要在photo状态下)，在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项，在其后输入数字，然regenerate即可。
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6、PowerPCB gerber out 时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思？
2 s: ]9 s. I" J      *.pho GERBER数据文件
; {6 a& O) z5 R& f' ^      *.rep D 码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）
& u% Z$ @, a$ ?, }' p* s/ e      *.drl 钻孔文件
      *.lst 各种钻孔的坐标
  ]1 {4 U0 c# ^4 n% o+ y* `      以上文件都是制板商所需要的。

# ], C/ D! {0 b% J' P1 d8 H" K7、PowerPCB 如何打印出来?
1 H; ]' t4 i* c. z: i: N4 G* X      可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。

8、请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
      先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。

9、要想在PowerPCB 中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？       不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。

10、PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜，是否需要在TOP 和BOTTOM 分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？       在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。

3 a6 F: r; _9 M3 j& s11、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？
" ]" |$ o  J" {( o" t2 `  \3 ^       操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）
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5 t) F3 |5 c' x) |: s$ @12、在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？       设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。

13、为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？       当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。

14、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
; C+ v  ?% W5 m; U- o* i  T        NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。
        Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
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15、PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
. e' J0 e/ V. }" S4 E        在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。

16、PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔？        修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可！

4 m. Y% M2 D% j17、在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别？       pin number：只能是数字1、2、3 ……
       pin name(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。

9 n9 U: Q  E' B  D" l5 {18、PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
- T5 s* W, f" T* i4 r; G      1）把via当作组件，并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
7 }9 n3 t/ j; W+ X      2）从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。
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19、PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？      可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。

" e+ C  \, e0 K% o20、PowerPCB 中怎样给器件增加标识？
      选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。
3 X' |8 v3 x) G# {: G; F7 DPowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers，组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。
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. K1 |/ |; D! k7 H! S: \21、在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
      copper：铜皮
      copper pour：快速覆铜
! I3 w$ B. \" Y2 s: n) H! }3 Q' b      plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
      auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
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这个实用，谢谢楼主分享。

europe2016

好东西 谢谢

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