PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施

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1、钻孔参数： 钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
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( F& d, |! `5 _) B% D; F2、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：5 q: X  [( n1 j' B: |
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（1）抑制孔内毛刺的发生。' g: `' S) f, C/ x; ?4 E; x

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（2）充分贯穿PCB板。
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! s, o/ f6 m' X: p6 z5 N: q（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。
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' y/ q9 e/ p/ ?2 G' x2 B钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。
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5 Z1 o" D$ ~9 J- S1 o铝片的作用：0 C& F3 u0 |1 O+ ^2 J
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- a0 W% [+ D8 Z  `* t6 n1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。
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2、起散热与钻头清洁作用。  v" U( K$ D1 f. \. w5 Q0 Q

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5 k1 a+ d# l9 n2 a$ ]3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。


  y& e  `) c, i5 e& J$ t铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。
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$ j: V) W/ g! a5 w3、覆铜板料的品质 板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC


4、钻咀 使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前最常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。( J4 [' v; p; ^

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& q" k9 j% y0 M* u* r6 k6 {1 s5、机器性能 在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好，（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度最高处与最低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。

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; Y% K% @9 H0 G$ v: QSPINDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。露点=3oC，油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度)，吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。
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# H( U. C- I. l0 O0 i6、作业环境 对生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。
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来源：PCB工艺技术


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