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在FPC(柔性印制电路板)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.; ^( w. A2 f' c% k" M4 C0 ^- _
一.常规SMD贴装% i! ^; N* S) W! l) E9 g
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.; _# r% v9 m# I& u* }3 g
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.+ R2 n$ o. [- B2 g: f" z9 ]- a
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
2 f0 M9 p7 c" w& C! I5 s$ f4 P3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.. U' v/ h# c. ?) `0 y( W5 e
二.高精度贴装! [, o5 N# G# _8 P% n( q P
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.# }% X: J! g n' j
关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.9 K, y* r2 C; B0 h# W* O. |7 |) p3 ?3 U
方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.
& t* G% ^2 ?! ^) Q* s方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T型定位销,销的高度比FPC略高一点.
5 V% ?+ R* {$ \' f+ t9 U3 ^2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.& C9 S7 p8 g A* C! e
3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.3 b a+ q# e# g
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发表于 2020-4-24 14:46
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