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说说我做layout的心得吧,仅供参考,欢迎大家拍砖。% O' U7 o9 E3 U* v: N$ Q: C
/ t! D# g2 t8 Z: n首先拿到一块板子,首先应该熟悉一下他的大概架构,线号是怎么流的,分为哪几个模块$ t) B1 ^3 x; g& ^
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做stackup,一般没有BGA的板子,需要特殊关照的线不多的话,只要零件摆的下,做4层板应该是没有问题的,正反2面走线,一层电源,一层地,优选参考地的走线层。个人觉得走线层数应该取决于BGA走线或者是critical bus的要求,在多层板,地和电源的安排也是很有学问的,电源要靠地降低阻抗。关于电源的阻抗,又会涉及到你所选芯片的电压tolorence,然后确定电源的阻抗,根据电源的阻抗再确定电容的大小和个数。如果需要用更多板层,可以根据要求安排层面和走线,具体我就不说了,说了也不是很专业@~@,再就是考虑阻抗控制走线的问题了,这个要跟板厂商量,当然你要有一个轮廓。
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% L- t- R0 }; {' z* U各模块应该放在哪些地方,主要考虑因素为线号走向,机构定位,辐射,散热
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& r& @/ l2 c1 q% j( M, e1 M考虑电源分布,有多少电源,分别给哪些模块供电,分别需要多大的电流,在电源上画一个大概的分割,电源部分的布局根据分割的部分布局,感觉电源这块挺重要的,无论怎样你都会给一个完整的平面做地,但是电源一般是要分割的,就会产生跨moat的问题,所以平面分割除了考虑模块供电的因素外,还要考虑重要信号线的走线。切的时候记得电源要顺着信号线切,电源部分布局主要考虑的是电源的散热问题,最好摆在正面,因为热空气都是向上升的吗@~@, d- [- s$ q k; {4 i7 C( D* n
6 Q+ l7 x# O/ C2 r 开始摆零件了,这个没什么好说了,大概的东西都定下来了,只要按照线路摆小零件就好了,需要注意的是decupling尽量靠近IC的电源管脚,接地阻抗要小1 H1 A! C6 E/ t+ r$ R# C! R' {/ ]
" W7 M! o# |" u, {7 M然后就是拉线了,更没什么好说的了,只要遵循一些基本就OK了,这个线拉时间长的人都知道。直角,dangline line,orphan via,阻抗突变长度,线宽对电流的要求。这边可能大家不怎么注意的是出pin的时候线与pad形成的夹角很多都是锐角,不过貌似加泪滴以后没有这个问题,可惜这个习惯形成就很难改了@~@
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后面的东西就比较程式化了:清DRC,调文字,加测点(貌似很多没有),出gerber了,美好的一天,, w8 K j* l0 S; e: b* {/ R7 ]
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说说我的困惑吧
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对于信号这块我还只是纸上谈兵的新人
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板级的EMC是怎么控制的,有没有什么量化的方法,必须要通过硬件测试获得答案吗,如果关于EMC的所有rule我都遵守了,但是还是不通过测试,我该怎么找原因,! p$ d" G! [2 |/ q- u. Q* i
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同样关于SI的问题,软件仿真我也OK了,但是实际会跑错,排除制版偶然因素,会有这种情况吗,那该怎么办 |
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