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layout心得和困惑

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1#
发表于 2010-6-6 01:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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说说我做layout的心得吧,仅供参考,欢迎大家拍砖。% O' U7 o9 E3 U* v: N$ Q: C

/ t! D# g2 t8 Z: n首先拿到一块板子,首先应该熟悉一下他的大概架构,线号是怎么流的,分为哪几个模块$ t) B1 ^3 x; g& ^
! w% b: H1 O! e) A! F
做stackup,一般没有BGA的板子,需要特殊关照的线不多的话,只要零件摆的下,做4层板应该是没有问题的,正反2面走线,一层电源,一层地,优选参考地的走线层。个人觉得走线层数应该取决于BGA走线或者是critical bus的要求,在多层板,地和电源的安排也是很有学问的,电源要靠地降低阻抗。关于电源的阻抗,又会涉及到你所选芯片的电压tolorence,然后确定电源的阻抗,根据电源的阻抗再确定电容的大小和个数。如果需要用更多板层,可以根据要求安排层面和走线,具体我就不说了,说了也不是很专业@~@,再就是考虑阻抗控制走线的问题了,这个要跟板厂商量,当然你要有一个轮廓。
  a5 D3 a6 H% D4 X  }% Q
% L- t- R0 }; {' z* U各模块应该放在哪些地方,主要考虑因素为线号走向,机构定位,辐射,散热
7 R; l5 B5 F* m6 C1 h: j& f
& r& @/ l2 c1 q% j( M, e1 M考虑电源分布,有多少电源,分别给哪些模块供电,分别需要多大的电流,在电源上画一个大概的分割,电源部分的布局根据分割的部分布局,感觉电源这块挺重要的,无论怎样你都会给一个完整的平面做地,但是电源一般是要分割的,就会产生跨moat的问题,所以平面分割除了考虑模块供电的因素外,还要考虑重要信号线的走线。切的时候记得电源要顺着信号线切,电源部分布局主要考虑的是电源的散热问题,最好摆在正面,因为热空气都是向上升的吗@~@, d- [- s$ q  k; {4 i7 C( D* n

6 Q+ l7 x# O/ C2 r 开始摆零件了,这个没什么好说了,大概的东西都定下来了,只要按照线路摆小零件就好了,需要注意的是decupling尽量靠近IC的电源管脚,接地阻抗要小1 H1 A! C6 E/ t+ r$ R# C! R' {/ ]

" W7 M! o# |" u, {7 M然后就是拉线了,更没什么好说的了,只要遵循一些基本就OK了,这个线拉时间长的人都知道。直角,dangline line,orphan via,阻抗突变长度,线宽对电流的要求。这边可能大家不怎么注意的是出pin的时候线与pad形成的夹角很多都是锐角,不过貌似加泪滴以后没有这个问题,可惜这个习惯形成就很难改了@~@
& W5 X" ~. O) v, s, ^1 `6 F6 b& e: f3 b# f5 W* ]3 Z( Q" |2 }0 v
后面的东西就比较程式化了:清DRC,调文字,加测点(貌似很多没有),出gerber了,美好的一天,, w8 K  j* l0 S; e: b* {/ R7 ]
% N1 C7 u% f5 n
说说我的困惑吧
+ y5 U* z& Q$ v6 v. d. x! h. G4 w; ?: [! x3 D) u8 W
对于信号这块我还只是纸上谈兵的新人
6 t  T( l. N$ E/ K  ~1 b1 a5 ?) \! I! Y) F
板级的EMC是怎么控制的,有没有什么量化的方法,必须要通过硬件测试获得答案吗,如果关于EMC的所有rule我都遵守了,但是还是不通过测试,我该怎么找原因,! p$ d" G! [2 |/ q- u. Q* i
9 A' o. x9 a4 q. ?  m7 J
同样关于SI的问题,软件仿真我也OK了,但是实际会跑错,排除制版偶然因素,会有这种情况吗,那该怎么办

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参与人数 1贡献 +8 收起 理由
shark4685 + 8 感谢楼主分享心得体会!!

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2#
发表于 2010-6-6 14:15 | 只看该作者
本帖最后由 于争 于 2010-6-6 14:33 编辑 # n. ^& T, }; T% f6 z& Y# y
# X- S9 b) M; |' n6 \
关于SI问题,不知道你用什么软件?
, B. @2 {  M3 V% h' \5 u) Z; Q, K7 M; \+ I, b+ o
很多情况下,一个软件没法搞定所有SI问题。商用软件一般是不会跑错的,尤其是一些经典的软件,经过了多年的工程验证,千锤百炼,没有问题。错的只是软件的用法,不同的软件解决的问题不同,也有一定的适用范围,在他的能力范围内,仿真结果是值得信赖的。一定注意不能让软件做他做不了的事。
' Q  V. O3 Y# Q: V! z
: d2 M  P6 \, u9 N0 b: c仿真和实际不相符还有一个原因,模型问题。有些器件,网上给出的模型有问题。用有问题的模型来仿,结果也一定有问题。模型能不能用,要设计者自己来判断。
  R  \) z8 A+ `( e  Y& ^5 P
5 F9 A3 j/ B4 q2 x  U6 h另外,仿真的时候要考虑所有的影响因素,软件不可能把所有的因素考虑在内,仿真只是针对某一个问题。怎么处理这些复杂的因素不是软件本身的事,这些应该是设计者的事。怎么灵活应用工具解决实际问题,需要相当深厚的理论功底,这点才是真正考验设计者的地方。一个工程师能力如何,在这个问题上能充分的表现出来。9 i- G% S7 \  O+ w% l7 ]1 k6 r

( v2 `8 X- k2 ]* B" G不能盲目相信网上的一些Design rules,有些是错的,有些适用范围很窄。有些虽然具有一定的普适性,但也只是一个指导方向,不可能给出一个量化指标,但是工程中恰恰需要的是量化的指标。所以很多人都会有这个困惑,遵循了所有的rule,但是没什么太大的效果,原因就在于没有量化的指标,有些问题差一点点结果就会差很多,搞微波电路的人最清楚这个问题。
% v- K1 e  ^- a2 R: I  m2 z1 P$ }7 z* g! k7 S' D# k5 J( T
SI设计是个很个性化的活,每一个设计都可能不一样。
+ y: R6 N+ W1 u# ?$ D6 z# C7 N- m3 W2 U  `6 Y! B9 R
SI问题很复杂,涉及的因素很多,具体工程设计中,要分清哪些是致命的因素,哪些是很重要的,哪些是有影响但是影响有限的,关注并解决主要问题,而不是把精力分散到所有问题上,这是工程设计的关键。很多人花了很大的精力去解决一些细枝末节的问题,而忽略了最重要的影响因素,导致设计失败,归根结底,其原因在于目标错了而自己还不知道。一句老话:擒贼先擒王!
$ b4 u  s1 c' G# v4 {& z: H3 \9 X3 z3 k
SI设计是一个系统工程,不是一两个措施就能搞定的。6 Y+ C& y% `  A& j1 X2 u6 G$ ?, l
7 Z5 S. g2 {/ {( f
仿真软件对SI设计非常非常重要,但最重要的却不是软件,而是设计者头脑中的知识。

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参与人数 1贡献 +10 收起 理由
shark4685 + 10 感谢博士为大家排忧解惑!

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3#
 楼主| 发表于 2010-6-7 20:49 | 只看该作者
非常感谢博士,呵呵; J) `: d8 r( \0 T
掌握了解决问题的大概思路和注意点,一些细微的东西就需要自己琢磨了6 i! ]4 Y- ~" |# P& E  R
再次感谢

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发表于 2010-6-8 11:46 | 只看该作者
楼主和博士让我受益匪浅,感谢!

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5#
发表于 2010-6-10 18:11 | 只看该作者
Doctor Yu?

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6#
发表于 2010-11-23 09:10 | 只看该作者
怎么都要顶得好贴!谢谢分享。

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7#
发表于 2010-11-25 21:56 | 只看该作者
于博士的好作品~

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发表于 2011-4-2 13:30 | 只看该作者
鼎你们啊

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发表于 2011-4-2 14:44 | 只看该作者
空谈……人家有问题,根本不愿意帮别人……

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10#
发表于 2011-4-6 15:46 | 只看该作者
希望多回答些具体的问题,多谈些经验,多列举些具体例子供大家学习,谢谢牛人!!!

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11#
发表于 2011-4-7 10:01 | 只看该作者
顶楼主嘎嘎.............

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12#
发表于 2011-4-13 13:36 | 只看该作者
说的对头

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13#
发表于 2011-4-13 16:48 | 只看该作者
学习了
1 {8 b% ]/ [0 f/ L4 v谢谢
* d2 w0 Q' u. O7 ]9 h% g% ^% [

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14#
发表于 2011-4-14 14:13 | 只看该作者
记住,所有问题都还是要靠自己,牛人们只不过提供个思路而已,别想太多!

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15#
发表于 2011-5-17 16:43 | 只看该作者
于博士,牛人
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